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集成三合一技术掀起高密封装新风潮

字体变大  字体变小 发布日期:2014-06-13  来源:搜搜LED网  作者:Jack  浏览次数:1361
核心提示:作为媒体杂志,我们乐见任何一种对LED显示屏行业有推动作用的新技术和新产品出现,我们将第一时间传播市场前沿的技术和话题,同时也将保持冷静、理性的分析角度,指出相关技术和产品的优势与需要完善的地方,希望以己之力为整个行业的进步发挥有限的力量。
        早在几年前,LED照明行业就出现了免封装化的新技术,到目前,LED照明行业的免封装化趋势日渐明显,掀起行业新的讨论。而在LED显示屏领域,集成三合一的新型封装技术也早已存在,但是真正能够引起行业生产和变革的方式却是近年才开始显现的。

值得注意的是,由长春希达率先研发而成的集成三合一技术主要贡献在高密度小间距LED显示屏领域,相较于传统的封装方式,集成三合一技术不仅具有成本优势,而且完善了产品性能,引发LED显示屏行业关注。

本期专题将以市场为先导,探讨LED显示屏行业最新的技术风潮——集成三合一为高密度小间距LED显示屏带来的推动以及亟待完善的细节。当然,此技术目前尚属于探索阶段,市场应用也有待于进一步接受检阅,本专题存在不够详尽的地方,欢迎各位业内同仁加以补充,也欢迎不同见解的观点呈现。

市场解读篇

LED照明免封装化引发讨论热潮

随着LED照明的发展越来越迅速,寻求照明产品的价格压缩方法成为企业的探究方向。免封装化技术应运而生。台湾地区较早提出免封装化的概念,大陆也有多家厂商推出免封装化的芯片和照明产品。

谈及免封装化必然会引起封装行业的震动。“免封装不是不封装,从封装的制程上来看,免封装并非是完全避免封装,而是省略了中间的一个环节。免封装实际上是无金线封装,只是少了一道金线封装工艺而已。”业内表示,所有的芯片植入都是封装的环节,每一个器件成型必须要经过封装环节。现在市场上出现的免封装芯片并不是无封装器件,二者有本质区别。免封装技术的提出虽然有一段时间,但国内除广州晶科外其他企业都还没有量产,故市场占有量几乎为零。

尽管如此,免封装化技术还是引起了照明行业的热烈讨论。免封装化技术能够减少LED元件的整体成本,这一明显优势让传统封装企业倍感压力。

未来,LED照明的封装企业将出现新的发展走势。“封装环节可能消失,产业链变成两个环节的可能性较大。”广东中龙交通科技有限公司总经理陈斌提出三点理由:一是现在芯片技术的改进留给封装环节的工序越来越少;二是过去的LED应用产品没有形成相对统一的标准光源,封装后的LED到应用厂商还要再加工才能形成可用光源,随着标准化光源成为一大趋势,会逐渐压缩封装环节的空间;三是市场竞争的加剧使利润空间越来越小,上游的芯片制造商会直接把封装环节做完,甚至于做到标准化光源这一端。

“封装技术变革,传统封装企业将面临生存危机。”瑞丰光电技术总监裴小明表示,目前兴起的芯片级封装技术,一旦成熟后,将可能出现上游芯片厂商直接跳过封装厂商向下游应用厂商提供灯珠,中游传统封装厂商将被“短路”。

在免封装技术的冲击下,未来中游封装领域市场集中化、规模化是必然趋势。封装企业将会向上向下的产业链整合,一方面与芯片企业合作,另一方面则进入下游应用领域。由于这种免金线、免支架的封装工艺可由芯片企业直接完成,因此封装企业需积极向上游或下游探索更多的生存空间,如利用多年在封装领域积累的经验,与芯片企业合作完成部分工序等。

免封装化技术是LED照明产业发展的必然趋势,也是提升产业进步的一种途径,但是封装环节也大可不必过度担心,毕竟LED的特点决定了产品种类丰富,芯片厂商不可能满足下游企业所有的应用需求,因此,针对一些特殊及定制应用需要特殊的形式、外观和类型等,封装还会存在,只是不再是必须环节。

  

显示屏集成三合一促进高密封装新风潮

第十届广州国际LED展会上,由长春希达和华夏光彩共同展出的集成三合一高密度小间距LED系列产品受到了极大关注。由此,显示屏的新型封装技术再次推到业内的眼前。

长春希达是LED显示屏行业最早提出也是始终致力于集成三合一技术的企业。早在数年前,长春希达就开始向外界宣布研发出集成式三合一的显示屏制造方式,随后通过国家项目考核。但是由于传统的常规显示屏在封装领域形成了强有力地、成熟化的产业模式,集成方式并没有实现太大突破,因而市场反应并不强烈。

直到高密度小间距LED显示屏的异军突起,为集成三合一技术的开发提供了有利条件。

众所周知,高密度小间距LED显示屏是近两年显示屏行业的热门领域,不仅为行业开辟了更为广泛的市场,而且提升了产品利润价值,吸引了众多企业的进驻。在这种新兴市场的推动下,集成三合一封装的提出和出现及时、有力的抓住了人们的眼球。

所谓集成三合一封装,即省略了传统的封装模式,而是直接将LED芯片焊接在线路板上,并在显示屏的最外一层摒弃传统的玻璃罩等材料,采用独特的透明薄膜加以覆盖。这种新型的封装技术,不仅可突破传统显示屏封装极限,达到更高的密度,更为重要的是,因为在生产过程中减少了一次焊接流程,因而产品的可靠性也有所提高。同时,三合一技术还可以大大降低显示屏的封装成本,预计节约成本可达30%-40%。

  现阶段此产品还存在一些缺陷,比如用灰白色材料作为底色,因而造成了整个显示屏的对比度略显不足。同时,显示屏的拼接缝隙也比较清晰,产品工艺还有待提高。

但是,瑕不掩瑜,强大的技术优势完全掩盖了些许的缺陷,集成三合一高密产品一经推出,就获得了行业的关注。业内人士表示,集成三合一封装技术代表了高密度小间距LED显示屏封装的一个很重要的发展方向,也许将会带动高密产品全新的生产变革。

目前,集成三合一技术尚属于刚刚兴起的新技术,并没有引起整个行业广泛的应用,市场反馈情况也有待于进一步观察。目前市场上正在大力推广的企业主要是长春希达和深圳华夏光彩,其他企业正在跃跃欲试和观望中。

 
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