宏齐科技

台湾宏齐科技股份有限公司RGB器件销售总监叶苍龙

【集成三合一的可靠度、成本跟整屏颜色的一致性可能会受到市场的考验，另外目前小间距屏为求高对比度都已做到黑体表面哑光的设计,集成三合一不免也会接受到传统封装一定的挑战。】

作为高密度小间距市场的主要封装厂,我们的评估基本跟市场上大家关注的一样，就是集成三合一之后的可靠度、成本跟整屏颜色的一致性可能会受到市场的考验。最为大家所关心的，应该是良率所衍生的维修成本问题，如何解决也有待业界同仁思考。另外目前小间距屏为求高对比度都已做到黑体表面哑光的设计,集成三合一不免也会接受到传统封装一定的挑战。

行业内对高密度小间距市场的要求,恐怕不单只是成本的考虑，也有相当程度的技术标准。从三年前宏齐推出P2.5mm的COB概念显示屏以来,就一直不断投入更精密与更简化的封装开发研究,我们乐见国内厂家不断有创新的开发思维投入显示屏的应用市场，让LED应用在全球的显示屏市场不孤单。

从LED显示屏整个市场来讲，无论是集成三合一、COB还是其他封装形式，都是对行业的推动，尤其是对高密度小间距LED显示屏产品的一种改良和完善。这足见业内对高密市场的重视和开发程度。为此，宏齐将继续深化研发能力，为高密封装器件的品质提升做出努力，同时，宏齐也愿意与市场更多技术先进共同成长，共同进步。

聚积科技

聚积科技股份有限公司产品总监 张志斌

【无论是集成三合一还是其他封装形式，高密度小间距LED显示屏产品的特性决定了其在低亮高灰和上下鬼影、第一行偏暗等技术上存在一定难度，需要驱动IC产品提供更为完善的技术支持。】

集成三合一LED就是俗称COB(Chip On Board)的封装，是一种直接将晶粒安置在电路板的封装技术，简化了LED在散热与二次光学上的设计。这种设计具有一定优势，尤其是针对高密度小间距LED显示屏在成本和性能上有自己的独到之处。

COB的技术单位生产成本较SMD低(简化封装工序)，要商业化应用于小间距LED显示屏，需要克服以下问题。由于LED晶粒无法事先筛选，易有亮色度不均的问题，使用在LED显示屏时需要搭配亮色度的校正。此外，COB灯板在灯驱合一设计上，有加工难度和直通率的挑战，所以COB灯板有面积无法做大的天险。在组装上有拼接平整度，在制程上为提升对比度，需要底色涂黑的加工等问题。如果能克服以上问题集成三合一有机会成为高密LED显示屏封装主流应用。

从驱动IC角度来讲，无论是集成三合一还是传统表贴封装模式都存在一定的技术门槛。低亮高灰的显示效果只是高密小间距产品性能评估的指针之一，使用一般PWM芯片即可达成。但高密产品还存在上下鬼影、低灰或渐层时第一行偏暗、白平衡色偏、区块不均、LED坏点十字架等恼人问题，是一般通用芯片无法解决。集成三合一LED在高密产品也需要面对相同的问题。

为了解决上述问题，聚积特别推出小间距专用SPWM的MBI515x系列产品。在16bit灰阶下刷新率可达3000Hz以上。第二代Precision Drive技术针对客户最在意的低亮度渐层效果不佳、第一行暗线、白平衡色偏、上下鬼影、LED坏点十字架等问题提供了有效的解决方案，在达成高刷新/高灰度/高利用率的效能的同时也提供高密产品最佳显示效果。

未来，聚积将会继续完善驱动IC产品性能，为行业内新型和传统的封装和制造技术提供支持和保障。

从当前高密度小间距LED显示屏生产企业和封装企业的表述中，我们可以看到，集成三合一的新型封装的确是业内一种独特的、较为先进的技术形式。如果集成三合一能够完善技术优势，保证理想的生产良率和可靠的性价比，那么它的发展前景将不断扩大，真正引发高密度小间距LED显示屏生产变革和创新。同时，传统的封装企业也将加强自己的产品优势，用更加具有针对性的技术抢占市场。如此，高密市场将会因为技术的推动得到更快速的发展。

从另一角度而言，集成三合一的封装形式也是在向业内宣告，未来LED显示屏行业将会有更多更新的技术能量出现，尤其是“去封装化”这一潮流将是照明和显示屏行业不可忽视的发展趋势。

作为媒体杂志，我们乐见任何一种对LED显示屏行业有推动作用的新技术和新产品出现，我们将第一时间传播市场前沿的技术和话题，同时也将保持冷静、理性的分析角度，指出相关技术和产品的优势与需要完善的地方，希望以己之力为整个行业的进步发挥有限的力量。