大象视界

深圳市大象视界科技有限公司技术总监李惠富

【LED显示屏的集成三合一技术也是一种COB技术，存在很多优势，也有一定不足。对于高密产品而言，这是一种很好的技术创新和推进，相信会有更多的企业会这方面推陈出新。】

LED显示屏的集成三合一技术也是一种COB技术。COB（chip on board），在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线/焊线直接焊接在PCB的镀金线路上，也是俗称中的打线(Wire bonding)，再通过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

在LED显示屏产业中，高密度是一个趋势，为了解决贴装生产和散热等问题，便开发出直接将芯片黏贴于电路板的COB技术。COB的优点在于：LED显示屏的密度可以做到更高，工艺成熟后因为生产环节少了再次贴装的环节，可以提高产品的可靠性，成本上可能会有所降低。但是其对生产工艺提出了更高的要求，品质管控要很严格，对维修也是一个很大的挑战。另外产品的外观从目前技术来看还有一些问题：拼接缝因为光干涉折射衍射问题会比较明显，对比度偏低一些，因为散热问题无法做到更高亮度，可靠性还需要一段时间的考验。

大象视界从2010年开始关注COB技术，从最早的铝基板、陶瓷基板到现在的常用的PCB板，但我们一直没有找到合适的封装方法和处理外观的办法。长春希达技术的成功，对LED显示屏行业是一个很好的技术创新和推进，相信会有更多的企业会这方面推陈出新，有更多的技术创新，研发出更好的产品。

目前大象视界利用我们的控制技术方面的优势，在高密度LED显示屏方面也做技术创新。我们借鉴LCD液晶显示器共享像素技术，使用新型的电子像素技术，使用更少的LED灯珠，做密度更高的LED显示屏。这种技术带来的优势是保证高清晰显示的同时更加节能，没有散热问题，成本更低，降低生产工艺要求，提高可靠性和降低维护成本。

韦侨顺光电

深圳韦侨顺光电有限公司总经理梁青

【集成三合一的主要优势在于高密产品方面，而韦侨顺的专利产品——COB封装+灯驱合一技术在常规全彩屏去封装化道路上取得了一定成绩。我认为，未来去封装化的技术将会有更大突破，也是一种新型趋势。】

LED显示屏行业发展时间不算长，国产显示屏产品的自我进化之路走得相当迅速，也出现了众多创新型的技术方式。从LED显示屏制造企业角度而言，我们认为，未来只要能够推动产业进步、优化产品生产、提升产品性能的技术都是值得探索和鼓励的。

因此，集成三合一的封装方式对于高密度小间距LED产品而言是一种良好的探索方式。我们也在做类似的工作，也直接越过封装企业自行封装，以COB+灯驱合一的方式完成LED显示屏产品的生产制造。

与集成三合一不同的是，COB封装+灯驱合一技术目前主要应用在室内的全彩屏上，它将传统的点阵模块和驱动电路有机的集成在一张电路板上，无需灯面和驱动面焊接，通过线路本身设计达到电路连接，新的显示单元在技术上使用COB封装工艺和散漫射光学原理，具有超薄超轻、可弯曲、节能环保、大视角和高可靠性等优势。

2010年，韦侨顺开始走上去封装化研发道路，经历了设备改良、技术升级、市场摸索等阶段，由原来的两层单元板压缩成一层单元板，厚度变薄，重量为传统产品的1/3；胶水使用量仅为传统产品的5%；视角接近180度；可单点维护，2013年由于引入新型设备，返工维修率达到十万分之三，大大高于同类产品；此外，由于模组本身可弯曲一定弧度，因此可圆滑、无缝拼接成各种创意异型显示产品，成本远远低于柔性屏。

经过一段时间的验证和研发，COB+灯驱合一的技术也将逐渐向户外屏、高密屏方向推进。目前，主要的技术障碍在于大面积的分光分色以及良品率的保证。因为密度越高、点间距越小，对新型封装的难度越大，此前的逐点封胶模式不再适用，而是整个模块一起封胶，如此良品率将会受到严峻的挑战。

尽管如此，韦侨顺作为行业内第一个吃西红柿的人，无论味道如何，都将继续向着这条道路前进下去。相信无论是集成三合一还是COB+灯驱合一以及其他去封装化技术都面临着挑战和机遇，如何取得发展在于技术本身的完善和企业的推动。

晶元光电

晶元宝晨光电(深圳)有限公司副总经理王俊博

【从芯片制造厂商角度而言，集成三合一的新型封装方式对芯片的要求基本很少，但是我们乐见业内出现更多新型的技术从而推动产业的发展，晶元也乐意加大与更多厂商的技术沟通，互惠共赢。】

晶元作为芯片厂商，始终关注着市场的发展变化。高密度小间距LED显示屏的异军突起引起了包括产业链上、中、下游企业的注意。我们持续关注这一市场，并寄望于高密等新兴细分市场能够带动整个LED显示屏产业的市场增长。

集成三合一的新型封装技术针对高密度小间距LED显示屏的影响显然高过于常规显示产品，因此，对于这一技术的评判需要从产品和市场两方面考虑。

首先，集成三合一技术的良率和价格是否更有说服力。传统的封装方式已经相对成熟，集成三合一摒弃传统封装环节，类似于照明行业的COB封装。以单个模组来比较，集成三合一的模组的实际良率到底达到多少，是否高于传统封装产品；虽不須使用支架，但整体成本是否具有明显优势，这两个指标决定了集成三合一的产品竞争力是否诱人。

其次，市场的成熟度和接受度如何。高密度小间距LED显示屏的广阔发展空间是毋庸置疑的，但是集成三合一封装技术是否能够真正助力高密产品实现更快速、更具性价比的推广，是否能够真正改变传统生产制造方式，赢得广大客户和使用者信赖，还有待于市场的检验。

从目前来讲，集成三合一的技术对芯片的要求较少，然而，作为LED芯片厂商，晶元光电乐见行业出现更多的新型技术从而推动行业发展，也乐意与更多的厂商加强交流和合作。

未来，随着高密度小间距LED显示屏的进一步发展，无论是传统的SMT封装模式还是集成三合一封装技术，都会取得自己的市场份额。至于谁的机会更大，取决于各自的技术完善程度和价格合理定位。