企业访谈篇

为了传播集成三合一最新的技术动态，反馈市场对新型封装方式的态度和观点，本刊特别邀请LED显示屏上、中、下游的企业共同探讨集成三合一技术对高密度小间距LED显示屏的影响。

华夏光彩

深圳市华夏光彩显示技术有限公司总经理雷建学

【集成三合一技术是高密度小间距LED显示屏实现更广泛应用的有力推动者，是未来高密产品生产制造的发展方向之一，将引领行业实现生产方式的变革。】

随着高密度小间距LED显示屏的日渐火热，市场无不在为这一新兴领域的爆发式增长做出准备。华夏光彩从2012年年末就开始布局高密市场，并将目标直指室内表贴全彩高密产品。

从某种意义上来说，集成三合一技术是顺应产业发展的趋势。因为集成三合一最大的利好就是帮助高密产品实现性能和价格的双重完善。目前，华夏光彩与长春希达合作已经开始量产集成三合一的高密LED显示屏，产品系列涵盖P2.5、P1.9、P1.5、P1.25等等。经过实验室及实际环境的不断验证和测量，新型产品完全通过考验，我们对此充满信心。

与传统的封装产品相比，集成三合一跳过了封装企业的这一环节，具备六大优势。其一是降低成本，没有了封装环节自然在成本上有所减少，预估减幅将达到30%左右；其二视角广，免封装化产品能够满足不同位置的人眼观看，这就实现了高密显示屏在室内满足更大角度的应用；其三，散热好，芯片没有了外壳的包装更容易解决散热难题；其四可靠性更高，铝线超声波固晶，在生产过程中不需要进行二次焊接，避免虚焊和温度过高对可靠性的影响；其五防护等级高、易清洗，显示屏外面包裹着一层透明薄膜，可用手触碰，脏了可以清洗，防护性能更高；其六舒缓人眼视觉，近似为面光源，混色性好，没有刺目感，使人眼在长时间观看的情况下有效舒缓疲劳，减小高亮度对人眼的损害。除此之外，集成三合一封装的高密度小间距LED显示屏还为整个屏体的外观增添筹码，如将原本多层线路板压缩成一块线路板，从而压缩了屏体厚度。

集成三合一技术优势明显，但在部分细节上仍然需要加以完善，如可靠性、稳定性、画面的对比度和拼接的缝隙等都是整个高密显示屏行业的问题，我们也在进一步完善。

目前，华夏光彩正在积极加强集成三合一高密产品的测试和市场推广，等到市场成熟之后，华夏将会大规模投入生产，并继续以表贴全彩的方式向广大显示屏制造厂商和租赁商、终端客户大量供货。我们的目标是下半年投资建设专门用于集成三合一高密显示屏生产制造的新厂，以期达到每月1000平方米以上的规模。届时，华夏光彩将与长春希达加强各方面的合作，切实维护好新产品的生产制造及售后维护。

长春希达

长春希达电子技术有限公司总经理王瑞光

【当集成三合一高密LED显示屏封装形式开始走俏市场，传统封装企业乃至制造企业纷纷跃跃欲试。长春希达在此技术高度持有完整的技术专利，并将继续加强研发，彻底推动高密市场规模发展。】

长春希达从2004年开始独家研发集成三合一封装技术，到2008年取得了突破性进展，高清晰全彩色LED集成三合一显示屏被列入2008年《科学发展报告》，该项技术使“中国第一次站在世界LED显示领域的最前沿”。此后，随着传统LED显示屏封装方式的大规模发展和成熟化，集成三合一的技术并没有产生足够的影响。

直到高密度小间距LED显示屏的爆发式增长，集成三合一的新型封装方式才真正有了用武之地。相比于传统的封装方式，集成三合一直接跨过封装企业，由制造厂商采购LED芯片进行集成式封装，彻底改变了传统的封装形式。

更为重要的是，集成三合一的封装方式特别适合高密度小间距（P2.5及以下）LED显示屏，密度越高优势越明显，不仅解决了技术难题而且减少了成本。集成三合一封装将会成为未来高密度小间距LED显示屏主流的封装方式。随着高密度小间距LED显示屏的不断发展，这一新兴封装产品的市场空间不可小觑。

这一技术也让当前的封装企业和制造企业感到压力。目前已经有多家企业开始着手尝试，面对竞争，长春希达不敢怠慢，当然，希达的优势也是有目共睹的。

首先，集成三合一需要多方面的技术积淀。长春希达之所以能够在集成三合一领域走在业界前面，主要是基于综合的技术优势。LED显示屏所有核心技术，包括发光模组封装技术、校正技术、显示屏生产制造技术及工艺、控制系统等希达都具有自主知识产权。

其次，专利技术的掌握。经过十年时间的研发和推广，长春希达在集成三合一封装技术方面积累了40多项专利，这是实现集成三合一产品的基础，也是希达的竞争优势所在。

LED显示屏密度越高，对封装技术和工艺的要求越高，对产品的可靠性要求越高。集成三合一封装可以大幅度提升产品的环境适应性，在抗潮湿、防碰撞、防眩光、易除尘、可清洗等方面优势明显。产品还可以针对不同需求，提供个性化设计：比如电视台演播室显示屏需要消除摩尔纹；对空间较小、观看距离较近的监控及调度中心，需要显示画面更加柔和，并且无刺目感，缓解眼睛疲劳。