设为首页  |    |  广告服务  |  客服中心
当前位置: 首页 » 专题 » 热点话题 » 正文

终端应用左右倒装芯片前景

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-02-04  浏览次数:4967   状态:状态
展会日期
展出城市
展出地址
展馆名称
主办单位

展会说明
 在刚刚过去的2014年,“倒装芯片”无疑是LED行业热词榜上的一员,倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积,受到了LED上中下游企业的一致追捧。大陆芯片厂商德豪润达、晶科电子、华灿光电等相继推出了各自的倒装芯片产品,台厂新世纪光电、晶电等也在此领域有所动作。

终端应用左右倒装芯片前景 
 

过去的几年里,倒装芯片在技术上取得了重大的突破,其在效率、性能、可靠性和稳定性等方面的优势逐渐显现出来,使其得到越来越广泛的应用。目前,倒装芯片已经渗入到大功率LED照明产品、COB球泡灯和LED灯丝灯等领域,从2014下半年开始大量的导入电视背光应用,看似即将对LED行业造成席卷之势。

 

然而,倒装芯片对生产设备和技术的高要求,使其成本一直居高不下,导致实际市场规模与其火红的名声并不相称,据了解,2014年倒装芯片的市场规模不超过10亿,占有率不到整个LED芯片行业的10%。

 

在特定应用场合优势突出

 

实际上倒装芯片技术并不是一项新兴的技术,早在1960年就由IBM公司所开发,后来广泛应用于半导体行业中,近两年,随着LED照明行业的发展,人们对芯片的体积和性能提出了更多的需求,倒装芯片的优势才逐渐突显出来,圆融光电副总工程师郑远志向LED照明世界记者介绍,与传统正装芯片相比,倒装芯片不需要焊线,因此可以做得更薄、体积可以做得更小,可以满足芯片级封装的要求,在一些对体积、尺寸有要求的应用场合上有无可替代的优势。

 

手机闪光灯就是一个典型的例子,由于手机向着更轻更薄的方向发展,所有零部件都要尽可能地做得更小更集约,传统正装LED芯片无论是在体积还是可靠性上都已经不能满足这样的需求。

 

其次,倒装芯片便于进行荧光粉涂覆的处理,对白光的色温均匀性有明显的改善,并且能节约荧光粉。第三,倒装芯片散热更好,可用于一些瞬时大电流的场合或进行过流驱动使用。这些特点在大功率户外照明的应用上尤为突出,倒装芯片以其低电压、高光效、高稳定性而逐渐被国内大多数灯具厂家应用于路灯照明中,有效地改变了传统路灯照明中光损失度高、光分布均匀度低、散热性差等缺陷,使LED路灯更加环保耐用。

 

目前看来,倒装芯片不仅在以上这些大功率封装器件中占有一定市场,在中小功率的应用如灯丝灯、COB球泡灯中也有渗透。

 

在中小功率的应用中竞争力不强

 

据了解,国内2014年倒装芯片的市场规模在10亿以内,包含应用的规模在100亿以内。

 

郑远志告诉LED照明世界记者,以国内市场来看,与正装芯片相比,倒装芯片总的出货量跟比例还比较小,整体市场份额在10%以内,“大家可能宣传上说得比较多,但是从我们几个比较大的客户和我们了解到的大封装厂来说,真正用到倒装芯片的比例还是比较小的。”

 

晶科电子总裁肖国伟表示,倒装芯片“大热”的状况只是正常反映了倒装的技术在LED应用中的正常状态,但他并不认为未来倒装芯片会完全取代正装或者垂直结构,“每一种技术在它自身有它的优势,同时也有一些相对劣势的地方,要看应用的环节和场合有什么差别才可以。相对来说,中小功率可能还是正装相对适合一点,那么大功率和集成化的一些封装产品这个方向比较适合于倒装产品。”

 

“做个很通俗的比喻,比如说你做西餐一定是这种工具才适合,做中餐的话要用中餐的工具,一定要看它是一个什么样的终端应用环节。”肖国伟告诉LED照明世界记者,判断一种新技术的市场潜力不能“一刀切”,只有在终端应用中做具体的分析才能得出结论。

 

就目前来说,倒装芯片在中小功率的通用照明领域优势并不突出,究其原因,首先倒装芯片的加工过程工艺更加复杂,虽然省掉了焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很难达到较高的良率,其次,倒装芯片封装设备有一些要求,能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少,这些原因直接导致了其成本比传统正装芯片高,据了解,市场上同等尺寸的倒装芯片与正装芯片的价格差距在3-10倍左右。

 

芯片制造商纷纷发力

 

虽然目前国内的倒装芯片才刚起步,大多数芯片厂商也都处在小批量生产的阶段,但是近期来看,几大芯片制造商已经开始发力,分解市场的格局正在形成。

 

德豪润达于2014年12月9日发布公告,宣布蚌埠LED产业基地一期工程正式开始投产,该基地主要用于生产倒装芯片,待全部项目建成投产后,年产LED倒装芯片可达50亿颗,年产值将达到15亿元。而在此前,德豪润达一直力推倒装芯片,继2013年发布以“北极光”为代号的世界级LED芯片之后,又于2014年6月再度推出以“天狼星”命名的新一代倒装芯片,宣布这一LED照明的主流技术可以实现大规模和更广泛的应用。

 

晶科电子于去年重拳出击,推出了“芯片级LED照明整体解决方案”,能在LED芯片制成工艺中,通过新型晶片级工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使LED最终封装体积缩小,性能更加稳定。其“易系列”和陶瓷基COB产品全部采用了倒装焊接技术。

 

晶科电子总裁肖国伟告诉LED照明世界记者:“晶科于近期推了一个系列的手机闪光灯,除此之外我们在路灯和户外大功率照明上用的无金线封装、3535、陶瓷封装的产品都是提供于我们的易星、易慧、易闪这一系列的倒装产品。”

 

台厂新世纪光电意欲凭借倒装芯片技术站稳大功率LED市场,并借此打进路灯与车灯市场。2014年12月,新世纪光电接获三星倒装芯片大订单,预计2015年倒装芯片比重可从10%至15%增长至25%,届时毛利率将大幅改善。

 

可以看到,倒装芯片的产能正在扩大,能够批量生产倒装芯片的企业越来越多,圆融光电副总工程师郑远志称预计2015年倒装芯片的产值会翻一番。

芯片发展历程图
芯片发展历程图


本文为搜搜LED网原创,转载请注明来源!

 
[ 专题搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

0条 [查看全部]  相关评论

 
按分类浏览
 
最新专题
LED网 | 微信 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 粤ICP备09180418号

©2014搜搜LED网版权所有  >

购物车(0)    站内信(0)     新对话(0)
 
顶部微信二维码微博二维码
底部
扫描微信二维码关注我为好友
扫描微博二维码关注我为好友