‌专利的核心创新在于通过优化外延层结构和电极设计来改善LED芯片的制造工艺及显示屏的集成效率。‌ 具体而言，LED芯片包括外延层、N电极、P电极及连接电极，其中连接电极凸起于P电极背离外延层的一面，且连接电极的表面能与P电极的表面能大小不同；这种设计有助于在Micro-LED芯片从衬底剥离过程中减少透明胶材残留，从而在不损坏芯片的前提下确保其与驱动电路的有效连接，提升显示面板的良率和稳定性。‌

‌该专利的法律状态已更新为“授权”，表明其已正式获得国家知识产权局的批准。‌ 作为对比，华为在2025年4月还取得了一项相关专利“LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法”（授权公告号CN111933630B），申请日期为2020年7月，进一步扩展了其在LED显示技术领域的专利布局。‌

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。