近日，晶呈科技推出其专利技术开发的特殊复合材料-铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)，并搭配其独家专利垂直型LED结构与制程，可以解决Mini/Micro LED无基板巨量转移低良率及倒装芯片发光亮度及均匀性不足的困境，达到低成本、高亮度的目标。

据了解，晶呈科技董事长兼总裁Charlie Chen表示，目前，Mini/Micro LED面临着成品率低的问题，而晶呈科技所开发铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具备以下四大特点：

1、具备磁吸性：材料本身不具磁性，但具有磁吸特性，有利于后续高速巨量转移制程；

2、厚度超薄：厚度可薄至30um(微米)，芯片尺寸微缩，做到细小化；

3、化学切割：经由化学切割，由于切割到细微，可让一片晶圆产出倍增；

4、高散热性：材料为金属材质，具备极佳散热性。

以铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)作为LED发光层的载板，可增强Mini/Micro LED芯片强度，也可以把芯片做成垂直结构，让亮度、耗电表现更加优异。在此基础上，晶呈科技更开发出铜磁微发光二极体 (CMuLED)及Micro LED 0404 RGB顶面射光封装体(0404 Pixel Top Face Emitting Package，简称0404 TFE)。