按说COB显示屏在行业内出现的时间并不短了，可由于各种因素的制约，过去 COB显示屏并不被业界所看好，可为何雷曼光电的COB显示屏一经公布，即刻引发了业界同行的强烈关注呢？很难想象，一向被视为“小众”市场的COB显示屏会在今年如此大张旗鼓地进入了大众的视野。为了探秘雷曼光电新一代COB显示产品，我们记者专程走进了雷曼光电，其技术研究中心总监屠孟龙向我们揭秘了雷曼光电COB的奥秘。

 雷曼自2004年成立，并于2011年在深交所创业板成功上市，本部位于深圳市南山区，在广东惠州仲恺高新开发区拥有大型产业制造基地，现已发展成中国LED光电产业界的优秀标杆企业，掌握着成熟的LED封装和显示技术，拥有卓越的LED产品设计及生产能力，这样一家优秀的企业，其一举一动本就备受瞩目。但在传统SMD小间距LED显示屏如火如荼地发展，迅速占领原本属于LCD、DLP市场，前景一片大好之际，雷曼光电此时推出COB小间距产品多少让人感到有些意外。

与SMD封装不同，COB（chip-on-board）是一种在基板上对多芯片封装的技术。在LED显示领域，COB封装是将LED裸晶芯片，用导电胶或绝缘胶固定在PCB印刷电路板灯位的焊盘上，再通过对LED芯片进行导电功能引线焊合，最后用环氧树脂胶对芯片进行包封固化。这种多LED芯片集成封装技术，与SMD封装工艺最大的不同是省去了支架，同时也节省了显示屏制作过程中灯珠过回流焊的工艺。这对拥有成套SMD封装工艺的厂商来说，由SMD转向COB无异于一次大的跨越。

雷曼光电早在2013年已经开始了COB技术的研发布局，经过多年技术探索与积累，终于在2017年发布了COB显示屏，并于今年3月份正式推出新一代的COB小间距LED显示屏。从技术发展的角度看，LED显示屏可以选择的技术路线是多样化的，不同的技术方案取决于对LED封装与LED显示屏的理解，雷曼光电选择COB其实是多种技术方案综合比对后的结果。

近年来，小间距LED显示屏的发展，给LED显示屏带来了新的商机，扩大了应用市场，但同时诞生了一系列新的问题。P2.0以下的LED显示屏的可靠性差、防护性比较脆弱，产品从运输到客户端都需要非常小心呵护，需要非常大的售后团队来维系，从而加大了运营成本。面对小间距的这个痛点，行业内各个显示屏企业都提出了不同的解决方案，有企业甚至提出了Mini LED解决方案。

不过，严格地说，当前LED显示行业还没有真正意义上的Mini LED产品，目前国内显示屏企业提出的Mini LED，与真正的Mini LED有一些出入。我们要实现真正意义上的Mini LED，必须使用倒装芯片技术，以及集成封装技术，芯片尺寸会小于100um。然而，目前使用倒装芯片会直接推高成本，当前倒装芯片的价格是正装芯片的数倍。

小间距LED显示屏的发展，随着点间距的缩小，所需灯珠的增多，已经导致LED显示屏产品成本成几何级数的增加，而当前倒装芯片较高的成本，无疑会成为Mini LED推向市场的最大拦路虎。

当前传统SMD小间距LED显示屏产品已经接近物理的极限。正装芯片SMD器件实现点间距P1.0以下LED显示屏，已经非常困难，传统0505、0606的SMD灯珠已经接近了物理的极限。想要实现更小间距，倒装技术成为必然选择。

 就当前行业而言，虽说LED显示屏向着微小间距发展是必然的趋势，但主流仍在P2.0—P1.0之间。得益于雄厚的科研与制造能力，雷曼光电新一代COB小间距不但已经达到了传统SMD小间距显示屏的主流水准，且在可靠性与防护性方面的表现更加出色。从雷曼COB小间距产品在实际应用中的表现以及客户反馈看，传统SMD小间距产品运输过程中难免因磕碰或各种原因，导致灯珠损坏，灯珠失效等问题，而COB产品在飘洋过海，销往海外，产品送到客户端都能够保证完好无损。

COB小间距显示屏在可靠性与防护性两大方面，对比SMD小间距产品的优势十分明显，但COB显示屏在墨色一致性、维护方面的问题一直被业内人士所关注。

而针对这一问题，雷曼光电首先确保出厂产品的高可靠性。在生产之初就严把质量关，从产品的来料、固晶工艺、焊线工艺、封胶工艺等各个环节层层把关。在这一系列严格的管理体系下，产品到达客户端失效率达到个位数PPM。这点是经过了市场验证的。而针对经长时间使用而出现的维修问题，雷曼光电目前已经开发出了一整套的维修技术和流程，确保用户使用无后顾之忧。

雷曼光电的COB小间距显示屏从3月份推出至今，已经广泛应用于各大专业显示及商显市场，国内国外也都有雷曼光电的COB小间距显示屏应用案例。

这一个个COB小间距显示屏项目的诞生，不但见证了雷曼光电的实力，也印证了COB小间距高清显示屏市场的急剧扩大。未来雷曼光电新一代COB小间距LED显示产品还将会有怎样的突破，这一点也十分令人期待。