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沃格光电易伟华:玻璃基板技术引领未来显示与泛半导体产业升级

字体变大  字体变小 发布日期:2025-12-01  来源:新华网  浏览次数:1615
核心提示:近日,江西沃格光电股份有限公司(以下简称“沃格光电”)创始人兼董事长易伟华在接受采访时表示,公司在玻璃基电子线路板领域已建立全球领先的技术水平,已普遍应用在泛半导体行业,在通讯、先进封装、航天卫星等领域,玻璃基板是重要的发展方向。
   “玻璃基线路板能够同时满足高密度、高频率和低成本需求,是未来电子信息产业的重要方向。”近日,江西沃格光电股份有限公司(以下简称“沃格光电”)创始人兼董事长易伟华在接受采访时表示,公司在玻璃基电子线路板领域已建立全球领先的技术水平,已普遍应用在泛半导体行业,在通讯、先进封装、航天卫星等领域,玻璃基板是重要的发展方向。

  易伟华介绍,沃格光电成长于液晶显示行业,2010年在江西创立以来持续探索玻璃材料的深加工技术。沃格光电在玻璃基板的薄化、切割、磁控溅射镀膜等工艺形成核心优势,并在2014至2016年间开发出高阻膜工艺,在材料及装备环节取得技术突破,为国内面板厂商在In-Cell技术上的扩张提供重要支撑。2018年登陆上交所主板后,沃格光电开启转型升级,推动加工能力产品化与产业化,实现玻璃基电子线路板规模化生产。

  在技术创新方面,沃格光电始终坚持上游材料驱动,围绕玻璃与柔性材料持续研发。基于CPI(透明聚酰亚胺)的柔性材料产品已应用于航天卫星的卷式全柔性太阳翼等前沿场景。相较树脂、硅基陶瓷基或金属基材料,玻璃基线路板更契合产业向高传输效率、高集成、低成本方向演进的趋势,能够更有效地响应摩尔定律。易伟华指出,玻璃基技术具备独特优势,是未来6G通信、先进封装以及高端显示的重要材料路径。

  谈及Mini LED产业,易伟华认为其作为行业公认的未来终极显示形态,规模化普及的关键在于成本下降。在驱动IC、LED芯片和基板三大核心器件中,玻璃基板的应用将直接影响产业渗透速度。当前市场以PCB基板为主,但玻璃基板将在未来占据更重要地位。沃格光电已于2025年实现Mini LED背光首个量产订单的突破,并与多家头部客户展开协同开发。玻璃基板能够提升LCD显示效果至接近OLED,同时具备更低成本与更长寿命,沃格光电正持续推动其在消费端应用落地。

  在全球化布局方面,易伟华表示,随着Mini LED背光、Micro LED直显等新型显示技术的成熟,沃格光电将进一步“走出去”,为全球客户提供有竞争力的技术方案。

  谈及将于今年12月在澳门和珠海举办的AIE,易伟华说,新技术开发离不开全球协同,AIE为企业提供了与国际领先供应链伙伴交流的宝贵机会。“AIE是一个全球化的展会,非常契合沃格光电当前的研发需求与‘走出去’战略。”他表示,公司将借助这一平台展示最新玻璃基技术成果,与全球客户建立更多合作连接,推动未来显示与泛半导体行业共同发展。

 
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