小间距LED显示屏在当前行业内可谓一枝独秀，市场前景可期。作为LED显示屏的“智力专家”，驱动IC功不可没。面对这股小间距风潮，驱动IC将如何应对？为此，《LED屏显世界》特邀聚积科技股份有限公司、苏州日月成科技有限公司、北京集创北方科技有限公司等企业相关负责人进行探讨，畅谈驱动IC的制胜之道。

1、驱动IC在小间距LED显示屏中扮演了怎样的角色？小间距产品高度集成化，那么驱动IC的封装如何适应小间距的需求？

聚积科技技术市场部总监 黄炳凯：

驱动IC在小间距LED显示屏中显得更重要的原因是，在小间距行扫上的寄生电容效应衍生出许多问题后，如过去聚积科技强调的七大问题，而这七大问题最后都还是透过驱动IC获得解决，MBI5153就是目前市场上最火红的解决方案，它在显示屏中扮演了核心的角色。如下表所示，像素点间距越做越小时，驱动IC占整个PCB面积的百分比越来越高，这使得PCB的走线变得复杂，PCB成本变高。聚积科技在2015年推出了一款48信道高集成驱动IC，它的功能等同于三颗16信道驱动IC，可同时点亮16RLED+16GLED+16BLED，且输出通道脚位以R0G0B0…R15G15B15依序排列，可以有效减少PCB层数，封装采QFN56，相比原本SSOP24*3而言更节省布板面积。

苏州日月成科技董事长 赵一尘：

小间距中的驱动IC，虽身处幕后，却直接影响LED显示屏的性能和客户体验。

驱动IC的小型化和高集成度是推动小间距LED显示屏集成化的关键因素。驱动IC的多脚数、高集成和微型化（例如日月成高集成度的SUM6080的BGA封装）以及常规驱动的QFN化（如同智能手机的轻薄智能化） 都将成为必须。需要关注的是，当前的SMT加工技术和管控能力是否符合微型化和多脚数IC的精度要求。

集创北方市场技术总监 覃健：

LED显示屏从早期的单双色显示屏发展至今日三基色全彩显示屏，其中也是LED驱动发展上的重要历程，从早期的恒压驱动如74HC595到后期的恒流驱动TB62726、TLC5921以及后期涌现出来的一部分台湾、大陆等型号产品；LED显示屏大步伐发展给广告传媒行业、演艺租赁行业、安防监控系统等增添了无尽的光彩， 同时也在视觉效果、传输方式、显示方式及播放方式等方面对LED显示屏提出了一系列复杂的要求；而驱动IC做为整个LED显示屏系统的“大脑”， 在此过程中经历了一次次全面的技术革新，出现了如带开路侦测、电流增益、消隐机制、双锁存、支持多扫描PWM驱动IC，这些使得LED显示屏色彩更逼真、饱满，图像更细腻、流畅。

时至今日，小间距LED显示屏在一轮激烈的竞争后登场，许多LED显示屏生产厂商都纷纷将精力转向小间距产品的开发中，但刚刚兴起的小间距LED显示因单位面积内的灯珠增多（LED点距缩小）衍生的问题也接踵而至，如灯板与LED的电容效应产生的拖影问题、一扫偏暗、电位不一致产生的区域颜色不均等， 这些问题的出现可谓是给LED驱动IC（LED显示屏系统的大脑）带来空前的技术难题，LED驱动IC如何演好这个小间距显示屏中的“大脑”角色将成为LED显示屏发展史上的又一重要历程。

在高度集成化的小间距产品中，驱动IC的封装尺寸、散热、制程等也尤为重要， 许多厂家曾计算过在一小间距产品的单元模块中驱动IC所占的空间比，其中常规的SSOP封装所占的高百分比也在意料之中，而QFN封装除更好的散热效果外，空间比列并不比SSOP 封装少很多，而驱动IC的封装要适应小间距产品的要求， 形势不容乐观， 集创做为后起的大陆芯片设计公司，在LED显示驱动IC市场上如今虽揽下出货量第一的位子，但集创人并未因此而满足，为适应小间距产品的发展，集创正在酝酿推出48通道RGB串行的恒流芯片及支持如1/64扫描的恒流IC，这也将改变驱动IC在小间距产品模块中占高空间比的现象。