四、COB封装的发展趋势探究

COB封装有一个优势就是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的限制，所以，对于COB来说点间距这个说法并不科学，理论上来说，COB封装想要达到高密，是非常容易的。借用行业人士一句话来说，COB封装就是为小间距量身打造的。

奥蕾达市场总监杨锐表示“COB不走常规屏路线，那样做出来的产品就会失去意义，COB主要运用就在小间距显示屏，目前小间距显示屏在安防领域有较多的运用，所以COB显示屏的一个主要应用领域就在于安防。”

韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军也表达了同样的观点，“SMD需要解决焊脚问题，一个灯珠有四个焊脚，那么随着显示屏的密度更高，单位平方米中所使用的灯珠将会更多，焊脚将会越来越密，这个问题不解决，对于表贴来说小型化是一个非常大的挑战，COB把支架这一部分略过，几百万个焊点的难题全部被抛之脑后，所以小型化做起来更轻松。”

“COB封装的一个特点就是能够很好的解决户外防护的问题，韦侨顺采取了一个‘农村包围城市’的战略，先发展户外小间距，对于COB而言，即使到P3、P2.5、P1.8，都很容易实现，所以韦侨顺打算抓紧时间，把握时机，先突破户外小间距，利用高可靠性的优势迂回向室内小间距的领域渗透。”胡志军这样描绘未来的发展蓝图。

“我们认为COB具有非常好的发展前景，因为COB产品的可靠性远远高于表贴产品，这是第一点；第二点，COB产品随着点密度越小它的成本越低，越接近平民化，这是两个非常重要的特点。它们足以支撑COB走向更美好的未来。

“对于COB来说，不受灯珠的限制。1.0以下都能很轻松地做出来，但是做出来的产品没有市场就会失去它的意义和价值。COB显示屏是未来的希望，但是这条路要想顺畅地走下去，还需要一定的时间。因为要想解决一致性问题还需要做出更多的努力。COB是一种非常好的发展趋势。因为两者的价格差不多，但是COB成本要低15%左右，一个是工艺问题，要省去几个工艺流程，另外就是实现批量化要更容易。”杨锐坦言。