乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。
6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
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要说起来，COB显示封装的优势还真是不少，尤其是与传统的封装形式一对比，那么对比效果就更加明显。既然存在着诸多的优势，为什么没有在LED显示屏的发展早期得到大规模的运用呢？COB封装的不足之处又体现在哪里呢？深圳韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军表示：“COB封装唯一的缺点是屏面墨色不好掌控，就是在灯不点亮的时候，表面墨色不一致的问题。”深圳市奥蕾达科技有限公司市场总监杨锐也坦言：“COB显示封装的硬伤就在于表面的一致性不够，这个问题不解决，就很难得到客户的认可。”
二、COB封装工艺解读
COB的封装技术又被归类为免封装或者省封装的模式，但是这种封装方式却并不是省去封装环节，而是省去封装流程，和贴片工艺相比，COB的封装流程要省去几个步骤，在一定程度上节省了时间和工艺，也在一定程度上节约了成本。SMD的生产工艺需要经过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，而COB的工艺在这个基础上进行简化，首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测试、点胶、烘烤，成为成品。
单就生产流程上来看，就省去了几个步骤，业内人士表示，这样一来，就可以节省很大一部分的成本。值得注意的一点是，COB的封装不需要过回流焊，这也成为COB的优势之一。
奥蕾达市场总监杨锐表示常规的封装是将灯珠放在PCB板上进行焊接，灯越来越密的时候，灯脚也会越来越小，那么对于焊接的精密度要求会越高。一个平方有多少颗灯，一个灯有四个脚，那么一个平方就会有许多的焊点，这个时候，对于焊点的要求是很高的，那么唯一的解决办法就是把焊点缩小。很小的焊锡稳定度很差的，可能随便碰一下，就有可能脱落，这是SMD所无法避免的问题；COB封装省去分光分色，烘干等流程，最关键的区别就是去掉焊锡这个流程，SMD在焊锡的过程中，对于温度的把控极难掌握，温度过高，会对灯造成损坏，过低，则焊锡没有完全融化。很容易造成虚焊、假焊等现象，对于灯珠的稳定性提升是一大挑战。而COB没有这个流程，那么稳定性就会得到很大的提升。
