2、小间距显示屏做出来了，可是面对不同的客户，客户需要的功能是不同的，站在封装企业的角度来看，对整个解决方案贵司是如何处理的?
晶台股份技术总监 邵鹏睿：
关于小间距显示屏，面对不同客户的功能需求，解决方案主要还是在应用厂家。针对封装企业角度来看，解决方案主要两个方面:一方面是从产品的设计尺寸规格上，在开发产品前就要做足市场的调研，对产品进行准确定位。另一方面从产品的高品质高亮低灰度方面作为工作重点，以实现不同客户功能需求。
宏齐科技RGB器件研发技术总监 张仁鸿：
宏齐针对不同需求应用的客户设计了两款具代表性的产品分别为:1010 &0606 LED,这两个型号可以满足客户从Pitch 2.0~0.8mm点间距需求的显示屏,目前预计酝酿量产的”超微密间距”也就是0404 LED,可以协助客户往Pitch 0.6mm( Real LED TV)设计,做到真真正正的 LED TV而不是LED Back light TV. 同时为了携手我们的客户往家庭用LED TV设计,宏齐科技也是目前唯一台湾生产制造,并且能够实现单一规格档次同时单一批次出货的封装厂,同时为了提高灯体的一致性,每批出货前均经过宏齐与德国合作设计的”超高倍速混灯机”混灯均匀后才会出货给我们的客户
国星光电RGB器件事业部副总经理 欧阳小波：
国星光电在显示屏器件方面的产品布局是最全面的，目前有CHIP 0808、CHIP 1010、TOP 1515、TOP2020等等，可以满足不同类型客户的需求。同时，我们有专业的研发团队，原则上我们可以开发客户定制化的产品，如雾面哑光特性的器件等等。但就小间距显示屏而言，大多关注的功能比较类似，如低灰一致性、低死灯率、满足高刷新特性等等，经过近两年的研发，我们在关键物料的选型、在封装工艺的研发把控、在分光分色的特殊化处理等方面采取了一系列的行动来解决小间距的需求。
3、小间距LED显示屏的关键成本集中于灯珠上，您认为该如何从封装环节降低小间距LED显示屏的生产成本呢？当前面临的最大的技术层次的问题是什么？
国星光电RGB器件事业部 副总经理 欧阳小波：
封装环节降低成本主要有三方面：
一是规模化采购，降低成本。国星光电作为国内LED的龙头企业，在各种材料，尤其是芯片的采购方面具有一定的议价优势，可选择质优价廉的供应商。
二是工艺的持续改进。国星光电研发中心专门配备研发组负责生产工艺的不断改进和优化，科学合理的流程管理和产线管控可大大降低不良率，当然，这也跟企业的生产经验有关系，国星光电自1976年开始生产LED，拥有３８年的LED生产经验，“熟练生巧”自然成本也会降低。
三是规模化效应。目前来看，国星光电显示屏器件的出货量应该是大陆企业中最大的，我们的1010产品也是国内第一家实现量产的小间距LED产品，量产后规模效应带来的成本降低是必然的。
目前小间距LED技术层面的问题主要是如果实现室内显示需要的低亮度、高灰度。户外显示屏人们希望是越亮越好，而在室内应用时，考虑到人眼的舒适性，LED显示屏的亮度要降低，并且要保证灰度不能降低。而传统的LED显示屏的灰度会随着亮度的降低而降低，从而严重影响显示效果。这种技术的改良会是小间距LED的一个技术难题。
但是，国星光电作为显示屏器件“一哥”，我们拥有强大的研发团队和技术力量，在这个技术难题上已经实现了技术突破，并获得多项国家专利。
晶台股份技术总监 邵鹏睿：
实现小间距LED显示屏，本质上就是在增加灯珠的使用数量，所以灯珠所占成本必然会上升。在封装环节上降低成本，主要包括三个方面。
（1）优化供应链，在芯片、支架、胶水等方面进一步优化各封装环节的供应链，以实现最小化的采购成本。
（2）优化生产工艺，提高生产效率上以及原材料的利用率，如一片基板数量增加，分光装带效率提升等等。
（3）降低显示屏系统成本，结构上再设计，显示屏本身是一个系统工程，如果采用模块化结构设计，减少生产工艺环节，也是降低成本的一个重要方向。主要的技术难点就是解决低亮高灰、更高的可靠性以及产品的设计和加工精度等方面，能够与各供应链以及应用厂商共同解决这一难题。
宏齐科技RGB器件研发技术总监 张仁鸿：
如何从封装环节，降低小间距LED灯珠生产的成本?目前面临的最大技术层次问题?针对这个部份，我有几个看法:
PCB的排板率→提高整个PCB的排版率，排版率越高，压模封装胶利用率就越高，这意味着所有的原料、物料可以达到最高的利用率，甚至整体生产效率提高，我举个例子:一个1010的灯珠，在一片PCB上可以排2016ea的1010灯珠，压模时，一次可以摆放4pcs，这样一次压模就可以产出8046ea的灯珠(2016x4=8046)，但一片PCB若可以排上2500ea，压模时，可以摆放8pcs，这样一次压模就可以产出20000ea，足足是原设计的近2.5倍，但在投入的压模胶材上面，用量却是一样的!而且整体生产效率上也提高了近2.5倍，在数量少时，或许看不出差异，但若如现在一块屏动辄10kk的数量下，即可明显在成本上找出差异!而今面临到的，确实是这个所谓排版率的问题，PCB可延伸排版率，但压模机台的大小却有限制，因为这关乎到模具的设计，是否可以容纳大排板率的PCB??但逆向思考一下，大排版率，若于压模发生异常时，相对的，损失也高，也就是良率，所以，我们必须在这个部份找出最佳的平衡点，利于生产良率掌控的排板率，这将是个封装厂需思考的重要课题。
包装成卷数量→在过去大颗粒的时代，也就是非户内屏使用的灯珠，其包装成卷时，几乎都是使用7吋的reel，其可包装数量皆小于4Kea/Reel，而我认为，以目前户内屏热销之灯珠1010来说，应突破这种思维，我们何不采用更大的卷盘，让成卷数量可以>4kea呢?同理，这也是增加卷盘的利用率，提高生产效率，甚至在客户端贴片时，4kea换一次卷盘与10kea换一次卷盘，哪个具有更高的生产效益呢?灯珠成本下降，同时贴片成本也下降!而且，我更认为，在这个讲求环保的时代，在贴片后，卷盘应回收使用，毕竟贴片可以不破坏卷盘，这卷盘当然可以回收至封装厂再使用。
上游芯片供应链的支持→其实，灯珠的关键在于芯片，芯片就等于是灯珠的心脏，如何拥有强而有力的心脏?在大家都走入小间距的同时，相对的，上游芯片厂也存在着许多的挑战，封装厂将灯珠越做越小，其关键也是来自于芯片厂能够将芯片越做越小!芯片越小，提高整体的排板率，不过光效并不比原来的损失太多，以目前的室内屏需求约为1000~1200nits应是游刃有余，不过整体良率仍是令人诟病的问题，除了旋光性外，还必须兼顾IR/VR等电性问题，甚至在芯片切割的良率上也是个瓶颈障碍，这同样的，芯片厂肯定会突破与进步。
以上所述，说明了在追求小间距的同时，必须兼顾的成本观念与目前所遇到的瓶颈，只要在更方面达到平衡，即可找出其CP值最高的甜蜜点，而这个甜蜜点，必须由上、中、下游一同合作，创造出更具竞争力的产品。
