TCL华星苏州基地MLED产线完成核心硬件更新与产线重构，整体生产运营能力实现跨越式优化。产线全面达产后，COB直显产品月产能由6K提升至12K，实现产能翻倍，显著强化大批量订单交付与稳定供货能力。

本次产线升级同步搭建弹性线体架构，配置中小规格线体，有效提升定制化生产柔性，可快速适配多品种、小批量、个性化定制订单，实现柔性排产与精准交付。同时拓宽工艺兼容边界，像素间距完整覆盖P0.7～P2.6全规格区间，模组尺寸规格可全覆盖行业主流尺寸，兼容标准板、大板等多元产品形态，匹配多种场景应用，极大丰富产品规格矩阵。

在核心制程层面，产线完成ink-id="link-1778305357604-0.4693500188904922">固晶工序升级，采用传统固晶技术与新型固晶技术协同建制，有效提升芯片贴装精度与生产良率；封装工艺也从原有单一方案升级为支持多种封装技术路线，可匹配户外、租赁、高端商用等不同应用赛道，满足高对比度、高亮度、高耐候性产品开发要求。制程升级同步带动产品综合性能跃升，防水、防尘、抗紫外线、耐高低温老化能力全面优化，可适配户外强光、温差交变等复杂工况环境。

依托产能扩容、柔性生产、规格拓宽与工艺升级的综合优势，TCL华星MLED业务从传统室内场景延伸至户外显示领域，构建起户内户外一体化产品布局。同时公司提前开展新一代固晶、焊接技术的评估与储备，为后续技术迭代、工艺进阶筑牢研发与量产基础，持续提升MLED业务整体市场覆盖面与核心竞争力。