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美卡乐江忠永:提升规模提效降本,力争5年内迈进SMD和COB封装双10亿门槛

字体变大  字体变小 发布日期:2023-07-18  浏览次数:1476
核心提示:7月11日,由微显示产业联盟(筹)和《LED屏显世界》主办的2023微显示产业大会现场,杭州士兰微电子股份有限公司董事、杭州美卡乐
  7月11日,由微显示产业联盟(筹)和《LED屏显世界》主办的2023微显示产业大会现场,杭州士兰微电子股份有限公司董事、杭州美卡乐光电有限公司(以下简称“美卡乐”)董事长兼总经理江忠永先生以“微显示LED封装技术路线与研发进展”为主题,为线上线下近20000名嘉宾作了精彩的分享。

14年前,美卡乐成立。江忠永表示,美卡乐成立之初就以“制造高端LED封装产品,抗衡国外巨头”为已任,并以打造“世界级的封装企业”为目标,为海内外精彩“视界”奉献自己的微薄之力。

8年前,美卡乐团队就开始关注与研发小间距封装器件和相关微显示封装产品。早期的小微间距SMD LED,焊线技术是其中一项比较突出的问题,焊线技术直接影响灯珠生产的良率效率。当然这些难题都被江忠永领导的美卡乐技术团队一一攻破。

4年前,倒装LED芯片技术日渐成熟,美卡乐则开始布局COB LED显示产品的研发并推向市场。江忠永表示,美卡乐的COB模组产品只以OEM模式与众多屏企共同合力,推进显示市场向高质量方向发展。

微显示产业大会沙发论坛环节,江忠永与众多互动嘉宾异口同声,他认为小微间距显示产品领域,COB替代SMD封装技术速度加快并且明显,他看好COB未来市场发展前景。

COB显示屏的优点众多,如更高的防护性能、更小的点间距等。随着倒装LED芯片的成熟,倒装COB产品也得到了更好的品质保证。从人眼视觉追求角度来看,显示点间距越来越密,效果越来越好,这是大势所趋,COB封装技术的优势则越来越明显。“COB发展迅速,包括户外显示产品都可能会被倒装COB封装技术所替代”,江忠永分享道。

关于微显示,美卡乐在做什么?2023微显示产业大会上,江忠永给了我们答案。江忠永表示,美卡乐COB封装技术研发已达4年时间,这4年来,他认为COB封装技术仍有很大提升空间,仍有一些难题需要不断的突破与创新。其中之一就是不同角度显示模块色温问题、色彩一致性问题,当然,相关难题美卡乐倒装COB已经拥有很好的解决方案。

当前,全民低消经济促使各行各业降本提效,降价亦是未来趋势。美卡乐2022年开始,也顺应市场大环境调整策略,陆续提升规模,在保证品质前提下,适时做出价格调整。

江忠永规划道:“2022年起,美卡乐将在5年内,实现‘双10亿’目标,即SMD灯珠实现10亿元营销额,COB封装代工实现10亿元营销额”。要知道,在中高端定制应用领域,细分应用领域,实现此目标并不容易。

美卡乐主要产品已经涵盖户外直插灯、户外TOP灯珠、户内TOP灯珠、户内CHIP灯珠,以及定制代工全倒装COB产品。虽然封装技术拐点已到,SMD封装技术在户外显示、XR影棚和电影屏领域,目前单灯效果和成本依然明显。此阶段,美卡乐坚持SMD、COB“双管齐下”的市场拓展方针行之有效。

相比一些动则投资十亿几十亿元的行业巨头,美卡乐选择稳扎稳打,在利润和品质方面进行平衡,在产线和规模方面继续扩大,利用多年积累的良好口碑,多年的研发与营销经验,继续突破自我。

关于美卡乐:

杭州美卡乐光电有限公司成立于2009年7月,是杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码:600460)旗下的独资子公司,专业从事LED显示屏灯珠的设计和制造。

美卡乐以振兴民族品牌为己任,坚持做高端封装灯珠,致力于打造国际知名的封装品牌。公司依托士兰集团LED芯片的技术沉淀,精耕显示领域LED封装灯珠的设计开发、制程管控,通过坚持不懈的技术钻研与品质持续改善的推进,为国际国内高端客户提供了品质稳定可靠、显示效果卓越的灯珠,成为高端定制项目的首选。

 
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