设为首页  |    |  广告服务  |  客服中心
当前位置: 首页 » 资讯 » LED产业 » 正文

关于Mini/Micro LED设备 ,凯格精机披露了几个要点...

字体变大  字体变小 发布日期:2022-09-22  浏览次数:1626
核心提示:公司将继续聚焦于自动化精密装备的研发,未来产品布局将在半导体设备、Mini LED/Micro LED 设备、新能源及电子装联相关产品及技术的研发。
9月15日,凯格精机在投资者互动平台接受多家机构调研,并披露了其在未来产品布局、客户情况以及销售模式等相关信息。

据悉,凯格精机产品以电子装联及COB封装领域的关键设备全自动锡膏印刷设备为主,辅以高速点胶设备、LED封装设备及FMS柔性制造 系统等精密自动化设备。2021年度,凯格精机实现营业收入7.97亿元,净利润11,209.29万元。
凯格精机表示,公司建设并拥有完善的具有共性技术模块的研发中心,并致力于将研发中心赋能成为公司的产品孵化中心。公司将继续聚焦于自动化精密装备的研发,未来产品布局将在半导体设备、Mini LED/Micro LED 设备、新能源及电子装联相关产品及技术的研发。
目前,凯格精机的锡膏印刷设备应用领域有消费电子、5G 通信设备、显示照明及汽车电子,伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升,锡膏印刷设备下游扩展至智能家居、AR/VR、智能穿戴、安防、新能源汽车等新兴行业,主要大客户有富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、VIVO、海康威视、大华集团、美的、格力、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重设备(JUKI)等。
根据过往已披露数据,凯格精机前五大客户销售收入占主营业务收入 20%左右。2017 年至今公司累计客户 5,000 多家,其中重复购买家数为 1,000 多家,公司客户的分散度较高。


锡膏印刷设备的产品更换周期以及更换的依据是客户所生产产品PCB 零件的密度、元器件的细小程度、IC 脚的间距。随着电子元器件的尺寸越来越小、IC 集成度越来越高,印刷工艺难度越来越大,所需锡膏印刷设备就需要升级换代。
据凯格精机表示,目前锡膏印刷设备是 SMT 表面贴装制程的关键设备,也是完美实现 COB 工艺的前提,PCB 的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升,公司的锡膏印刷设备下游扩展至智能家居、AR/VR、智能穿戴、安防、新能源汽车等新兴行业,需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替代进口的进程不断加速,公司的锡膏印刷设备在高端市场仍有增长空间。
 
【免责声明】本文仅代表作者个人观点,与搜搜LED网无关。本网站对文中所包含内容的真实性、准确性或完整性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。所有投稿或约稿,一经采用,即被视为完全授权,本网有权在不通知作者的情形下,在本传媒旗下平台选择调用。
【版权声明】「搜搜LED」网所刊原创内容之著作权属于「搜搜LED」网站所有,包括在标题后表明(本刊)字的均属本刊原创并已刊登杂志的文章,本着信息共享与尊重原创作者的原则,转载必须注明来源:搜搜LED网或《LED照明世界》或《LED屏显世界》,如有发现在未注明来源的情况下复制、转载或出版,将追究其相关法律责任。
 
[ 资讯搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
在线评论
 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
最新资讯
LED网 | 案例欣赏 | 微信 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 展会 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 粤ICP备09180418号

©2014搜搜LED网版权所有  >

购物车(0)    站内信(0)     新对话(0)
 
顶部微信二维码微博二维码
底部
扫描微信二维码关注我为好友
扫描微博二维码关注我为好友