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长春希达:LED微显示产业日新月异,COB技术重塑整个行业

字体变大  字体变小 发布日期:2020-10-13  来源:希达电子  浏览次数:540
核心提示:当前LED显示行业已进入了“微显示”时代,许多技术都取得了长足发展,诸如四合一、COB以及Mini等,然而在这大浪淘沙的时代,技术与技术之间究竟是“百家争鸣”还是“一枝独秀”?亦或者殊途同归,都是“时代产物”?针对这些问题,《LED屏显世界》记者采访了长春希达电子技术有限公司(以下简称“长春希达”),与长春希达副总经理汪洋讨论了相关问题,以下是访谈概要。

编者按:当前LED显示行业已进入了“微显示”时代,许多技术都取得了长足发展,诸如四合一、COB以及Mini等,然而在这大浪淘沙的时代,技术与技术之间究竟是“百家争鸣”还是“一枝独秀”?亦或者殊途同归,都是“时代产物”?针对这些问题,《LED屏显世界》记者采访了长春希达电子技术有限公司(以下简称“长春希达”),与长春希达副总经理汪洋讨论了相关问题,以下是访谈概要。


《LED屏显世界》:从首届微峰会举行至今,时间过去一年了,不少企业也纷纷推出了P1.0以下的微显示产品,应用落地项目越来越多,请问您是如何看待微显示产业发展?

汪洋:微显示产业的发展基于行业显示技术的革新,基于国内LED产业链的日趋完善。近几年来,随着市场规模的不断扩大,人们对于超高清显示需求与日俱增,以Mini/Micro为核心的新型显示技术已成为未来发展的主流趋势。LED相较LCD、OLED等新兴显示技术具有主动发光、高亮度、高对比度、无缝拼接等特点,在大尺寸、超大尺寸显示应用方面具有无可比拟的优势。未来,微间距、超高清、低成本将成为影响LED产业发展的重要因素,5G+8K将成为一股推动显示产业发展的强大力量,助力微显示产业的升级发展,5G高速网络的应用将催生市场对高清大屏幕的需求,规模化的Mini/Micro LED可进一步降低厂商生产成本,微显示产业将步入高速发展阶段,延伸至专业显示、商用显示、家用显示等领域。


 

《LED屏显世界》:众所周知,主流的SMD小间距在往P1.0 以下发展面临着量产的瓶颈,对此有企业推出了以4合1为代表Mini LED,也有企业采用倒装COB技术,请问您是如何看待这二者的发展?

汪洋:推动微显示发展的直接动力是巨大的市场需求和技术创新能力的提高,无论是“4合1”MiniLED还是倒装COB都是为了实现更好的显示效果、更高的像素密度。从目前来看,“4合1”产品是基于传统SMD进行的微创新,是一种过渡性产品,在一定程度上突破了SMD产品1.2mm以下的间距极限。“4合1”产品虽然改变了传统的单灯模式,一个封装结构中有四个基本像素结构,但是仍未脱离SMD的技术路线,该技术本身对于产品可靠性的提升仍有一定的局限性。从短期来看,该技术方案能够帮助厂商进一步突破限制,但随着LED器件的逐渐压缩,在中后期发展过程中产品会出现防护性较差、可靠性差等动力不足的问题。




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能够支撑未来发展的将是Mini/Micro LED高度集成半导体信息显示,倒装COB改变了整个LED产业格局,可以说是LED发展过程中一次跨越式的技术变革,也是实现Micro LED的唯一技术路径,在实际市场化过程中,倒装COB产品采用倒装无引线芯片级封装,具备超高可靠性、超高清显示、近屏体验极佳等优势,能够渗透更多行业领域市场,满足未来显示的发展方向。

 


《LED屏显世界》:4合1 Mini LED与COB技术,您认为二者谁更符合当前产业发展现状?未来哪种技术将会成为主流?

汪洋:“4合1”Mini LED与倒装COB是截然不同的技术路线,在通往微间距化的道路上,倒装COB技术更符合未来显示的发展趋势,能够融合3D、VR、AR等技术进一步引领未来的科技发展。从技术角度看,“4合1”产品的焊脚仍在,未解决灯珠边缘气密性问题,无法突破SMD点间距发展的瓶颈;而倒装COB是真正的芯片级封装,不受SMD发光管封装物理尺寸、支架、引线限制,产品具有更高可靠性,能够突破正装芯片的点间距极限,可以实现更高密度的解决方案。




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从显示效果看,“4合1”产品在显示效果上颗粒感更强,在侧视角离散性麻点严重,规格较为单一,无法通过不同的点间距设计不同的箱体,实现产品差异性,满足客户个性化需求;而倒装COB具备更灵活的点间距设计,在<1.0mm超高密度超高清显示、超高可靠性、近屏体验等方面近乎完美。

 

从后期维护使用来看,“4合1”产品灯珠焊盘裸露,表面缝隙容易积灰,在搬运、安装、使用中易发生磕碰与损伤,后期投入的维护成本较高;倒装COB产品面板整体灌封,具有抗潮、防撞,防护等性能优势。正面防护等级达IP65,无引脚裸露,防静电击穿,疫情时期,COB的平面化封装表面不积灰,可以进行表面的清消工作,后期维护使用方便,维护成本较低,具备良好的市场发展前景。

 

从目前的市场反应来看,“4合1”产品同质化问题严重,产品可靠性及稳定性仍有待提高,在当下众多显示技术中,倒装COB才是微显示产业发展的主流方向。
  
 

《LED屏显世界》:4合1 Mini LED与COB技术在微显示领域发展都进入了发展的“快车道”,加入的企业越来越多,如此一来,传统的SMD小间距将何去何从?你如何看待传统SMD小间距LED显示屏的发展?

汪洋:传统的SMD技术路线,即已经普及化应用的表贴LED技术。这一技术的最大优势是在点间距、工艺水平、生产技术和兼容稳定性等方面已经发展成熟,在中上游市场高度成熟,在点间距P1.2以上具有绝对的市场优势。因此,在COB技术没有出现之前,在市场上持续占据主导位置。但随着LED显示技术的不断发展,当点间距下探到P1.0以下的时候,占据主导地位的SMD封装受到的限制越来越多。




倒装COB超高清显示屏

目前,行业内普遍追求的是高对比度、高分辨率,高密度LED显示产品替代低密度产品是行业整体发展趋势。传统的SMD显示屏无法解决点间距不断缩小所带来的技术工艺难题和由此产生的成本增长问题。在5G时代来临的当下,传统的SMD表贴工艺,无法满足4K、8K等超高清显示发展需要。未来,在激烈的市场之争中,也将逐渐失去主导话语权。

 

《LED屏显世界》:您认为在微显示时代,LED显示屏面临的最主要挑战是什么?与此同时,Micro LED也在整个中小尺寸显示领域开始应用,部分LED显示屏产业链企业也开始布局,我们将如何应对更大的来自中小平板显示领域的市场竞争?

汪洋:未来,LED显示与LCD、OLED液晶平板显示将出现正面交锋。目前,已有不少业内主流LED显示屏企业进行了积极的探索与布局,“微间距化”是行业的一个趋势,能否挑战点间距极限,将成为衡量企业技术实力的一个重要指标。


LED显示屏主要应用于大尺寸拼接的商用显示,而中小平板显示则集中在家用市场。在价格方面,中小平板显示明显更占优势,但从显示效果来看,中小平板无法实现在大尺寸、超大尺寸上的单屏显示,在家庭影院、中大型会议室以及指挥监控中心的应用中具有一定局限性。




倒装COB超高清显示屏

从行业发展来讲,LED显示屏只有持续创新才能应对中小平板显示发起的冲击。LED屏企急需解决三个问题:首先,压缩点间距,提高像素的稳定性和可靠性问题,确保高清呈现画面细节;其次,降低成本,通过改进提升工艺实现规模化量产,提升整体竞争力;最后,通过新技术赋能LED显示发展,推动LED显示实现人性化、智能化,提升客户对产品的认可度。


未来,会有越来越多的企业加入大尺寸、超大尺寸的阵列,LED显示向微小间距、超高清、高可靠、低成本发展是必然趋势,倒装COB将影响未来显示的发展格局。

 

《LED屏显世界》:2019年3月,国家工信部等部委印发了《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》的通知,今年又制定并印发了《超高清视频标准体系建设指南(2020版)》,您如何看待这个标准体系建设?这对微显示产业的发展有何影响?

汪洋:超高清视频是继视频数字化、高清化之后的新一轮重大技术革新。当前,我国超高清产业正处于发展的初级阶段,《超高清视频标准体系建设指南》明确规范了广播电视、文教娱乐、安防监控、医疗健康、智能交通、工业制造等重点领域行业应用的标准化工作,该标准体系的建设,有利于推动技术进步、规范市场秩序、提高产品竞争力,推动微显示产业应用的发展健康有序发展。




倒装COB超高清显示屏

超高清显示产业链条长、涉及范围较广被视为产业发展的“新风口”,尤其对LED小间距显示屏具有重要意义,超高清不仅有利于推动LED显示实现更小点间距,更能直接推动显示产业的拓展延伸,覆盖安防监控、指挥调度等领域,创造新的价值。在微显示产业发展的过程中,超高清视频产业将成为促进显示发展的巨大动力,推动显示技术的革新与升级。未来,随着4K/8k高清以及5G发展,LED显示屏将解锁更多行业应用,迎来新一轮的“爆发期”。

 
关键词: 希达电子
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