连日来，作为下一代显示技术的主要竞争者，Mini/Micro LED消息不断，产业前景备受市场期待。分析人士表示，关键要看产业链的成熟度，工艺改善速度。随着成本趋于合理，Mini LED有望率先形成规模化的市场，Micro LED短期内仍将定位于超高端产品市场。
投资加码
苹果布局Mini/Micro LED早为业界熟知。有业界人士认为，苹果会先在Apple Watch上运用Micro LED这项技术。也有观点表示，苹果可能在今年下半年到明年上半年发布运用Mini LED技术的ipad。
国内最早建立自动化Mini LED生产线的LED封装厂商瑞丰光电拟再度加码。公司5月15日晚公告，拟定增募资不超6.99亿元，投资于全彩表面贴装发光二极管（全彩LED）封装扩产项目、Mini LED背光封装生产项目及Micro LED技术研发中心项目。其中Mini LED背光封装生产项目总投资额为4.13亿元，拟投入募集资金3.7亿元，该项目全部达产规模为年产663万片Mini LED背光封装产品。
瑞丰光电表示，公司已与国际知名厂商在电视用Mini LED背光显示模组进行合作开发，并已发布多款Mini LED产品。公司顺应行业和技术的发展及时切入Mini LED，有利于取得先发优势，把握行业发展的先机。目前国内外各大厂商正积极布局研发Micro LED技术，公司通过在LED行业的深厚技术积淀以及在Mini LED技术的提早布局，在部分关键技术上已取得先发优势，通过设立Micro LED技术研发中心，有利于公司进一步扩大先发优势、抢占市场先机。
全球LED显示应用行业龙头企业利亚德5月14日在其官微表示，预计今年7月底完成利晶微电子厂房装修及设备调试，8月试产并逐步投产Mini LED背光显示及Mini/Micro自发光显示产品；相关业务正在铺垫中。
据介绍，利晶微电子由利亚德与中国台湾晶电集团共同注资，于2020年3月26日在无锡注册成立。合资公司将在无锡打造全球首个运用巨量转移技术实现最小尺寸Micro LED显示产品大规模量产的产业基地。
起量在即
Micro LED被视为显示技术发展新风口，但由于高成本、关键技术仍待突破等问题，目前大多数厂商选择在Mini LED技术上发力，后者具备更高量产可行性。两项技术之间最显著的差异在于芯片尺寸不同，一般而言，Mini LED介于50微米到200微米，Micro LED小于50微米。据了解，Mini LED相比传统LCD显示技术具备高动态范围成像精细度更高、能耗更低、画面更细致的优势，相比OLED具备更细致的屏幕表现以及更低的成本优势。
从近期多家上市公司的表态来看，Mini LED起量在即。面板厂商方面，京东方在4月底接受投资者调研时称，公司在Mini LED和Micro LED技术上持续投入，处于业界领先地位，公司的玻璃基Mini LCD背光和直显产品将于今年下半年量产。TCL华星于去年8月全球首发基于Mini-LED on TFT的MLED星曜产品，这是全球首款采用a-Si驱动Mini-LED阵列产品。公司4月底称，目前已经具备量产准备，具体量产时间需结合终端厂商的计划。
芯片厂商方面，三安光电在2019年年报中表示，公司将加速推进Mini LED与顶尖国际终端应用巨头的合作推广，推进产品在全球范围内应用领域的渗透率得到进一步提升。华灿光电从2019年四季度开始形成较大规模的Mini LED供应，公司称，随着产业链各大厂商的协同发力，Mini LED呈现星火燎原之势。且随着5G商用稳步推进，5G商用主推超高清视频产业，Mini LED高清终端有望率先受益。
封装厂商方面，实现Mini LED产品批量出货、国内LED器件封装的龙头企业国星光电谈及2020年经营规划时表示，公司将稳步推进10亿元扩产项目二期投入，加大小间距及Mini LED等核心产品产能输出，抢占更多市场份额。瑞丰光电在5月12日接受投资者调研时称，公司已经与多家企业在Mini LED上展开合作，具有规模化生产的技术储备，将根据市场情况扩充Mini LED生产线，根据客户需求制定和实施生产计划。
协同推进
尽管LED显示与照明应用解决方案提供商洲明科技直言“非常看好Mini LED未来发展前景，Mini LED在2020年到2021年会逐步成为市场的主流”，但公司也表示，目前来看供应链不够完备，新技术新产品需要上下游同步推动，需要时间来发展。
群智咨询分析师刘建胜认为，目前Mini LED芯片制程较为成熟，Mini LED电视将率先走向市场。相对而言，Micro LED芯片尺寸更小，制程难度较大，而进入产业链中间环节，包括封装、贴片、巨量转移等工艺以及相关工艺过程的检测、售后方面的技术成熟度还需要很长一段时间提升。这也是目前Micro LED在成本上远远高于其他显示产品的关键所在，预计未来3-5年随着整个产业的技术升级，成本有望进一步下降。
据了解，巨量转移技术不够成熟，会影响产品的良率和转移效率，进而推高制造成本，这也是目前少数大尺寸Micro LED产品售价高昂的原因。成本下不来，Micro LED的量产就会很难。同时，由于存在多个巨量转移技术，企业面临选择问题。
此外，其他痛点还包括LED芯片要做得非常小（越小效率越高），且要确保每一颗芯片的光电性能都一样；对三基色Micro LED的像素光源问题，目前主要采用蓝光+荧光粉的解决方案，需要解决红光问题；三基色Micro LED的像素组装尺寸微米化受限，难以实现超高密度封装等。
对于如何推进Micro LED的产业化之路，工信部电子信息司处长王威伟在2019第三届中国（国际）Micro-LED显示高峰论坛上建言，要找准目前可以产业化的方向。“目前来看，背显和大尺寸是Micro LED相对比较看得着的细分方向。芯片制造、材料、模组、面板等相关企业要能在一个确定的产业化目标上共同探讨产业化之路，而不是天马行空。围绕目标，各方献计献策，尽早推出商品，而不仅仅是产品。”
