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华正新材:BT封装材料在Mini&MicroLED等场景实现批量交付

字体变大  字体变小 发布日期:2025-07-11  浏览次数:1152
核心提示:司BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付,同时布局开发应用于不同封装等级的系列产品,积极推动BT封装材料迭代升级,加大新客户的推广和导入工作,在产能方面公司能够充分满足客户的批量需求,目前该业务占公司营收比例相对较低,未来将努力抓住BT封装材料的发展机遇,提升市场份额。
 证券之星消息,华正新材(603186)07月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好!华正新材的BT封装材料在2024年被认定为“国内首批次新材料”,打破了国外的垄断。近期BT载板需求旺盛,不少厂商开始涨价并扩产。请问,公司BT封装材料今年以来的市场导入和销售情况如何?公司具备多少产能?随着国内BT载板厂商的不断壮大,公司如何看待BT材料的发展?谢谢
华正新材董秘:您好,公司BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付,同时布局开发应用于不同封装等级的系列产品,积极推动BT封装材料迭代升级,加大新客户的推广和导入工作,在产能方面公司能够充分满足客户的批量需求,目前该业务占公司营收比例相对较低,未来将努力抓住BT封装材料的发展机遇,提升市场份额。感谢您对公司的关注!

 
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