凯格精机表示，公司 2025 年一季度延续增长态势，实现营业收入19,655.83 万元，同比增长 27.23%；归属于母公司股东的净利润为 3,320.97 万元，同比增长 208.34%；扣除非经常性损益的净利润 3,146.35 万元，同比增长 235.72%。扣除非经常性损益的净利润连续 4 个季度环比增长，展现出稳健的发展势头。2025 年一季度收入增长的原因主要系下游以手机为代表的消费电子需求回暖、AI 服务器需求的增长、新能源车渗透率的提升等带来电子装联设备需求的增长。净利润同比、环比增长较快，主要原因系毛利率的提升。一方面，部分业务收入中高端产品的占比持续提升，推高了该业务的毛利率；另一方面，高毛利率的业务营收结构占比进一步提升。
未来，凯格精机将继续巩固单项冠军锡膏印刷设备的市场领导地位，持续化产品，推进产品迭代升级，继续保持产品品质、工艺方案及技术支持等多方面的竞争优势。随着 COB、MiP 技术的不断成熟，市场需求比重持续提升，公司充分发挥固晶机在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的优势，加大力度拓展 Mini/Micro LED 固晶机业务，提升市场占有率。增加应用于泛半导体及半导体产品的资源投入，提升新产品的开发能力和渠道拓展能力，加大力度提升现有产品的市场占有率。
公司 2024 年度及 2025 年一季度研发投入占营业收入的比例分别为 9.12%、9.88%。2024 年度，研发中心进行了多项技术创新与应用，如将 AI 视觉模型应用于封装设备中的芯片检测及缺陷检测、点胶机的胶点检测、植球机的缺陷检测；开发了一套图灵完备的低代码视觉平台，以快速应对不断变化的视觉需求，多个新项目中得到应用；将 3D 视觉应用于五轴点胶机的胶路引导与检测环节，提高了点胶的精度、稳定性和检测的效率；电气工程领域升级了电气集成开发方式，并开发出特有的能嵌入到机械模组的控制驱动产品；研发并储备了先进封装领域“印刷+植球+检测+补球”的整线技术。
据了解，凯格精机主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和性自动化设备。公司锡膏印刷设备主要应用于SMT（电子装联）及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于SMT及COB工艺中的核心环节，目前有满足Mini LED/Micro LED技术路线高精密印刷及巨量转移要求的GLED-mini III、满足玻璃基无需载具的印刷工艺适配Mini LED COG路线显示需求的X6等产品。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节的固晶工序，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节，目前有适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用的GDM系列固晶设备，适用于LED照明、LED显示屏等器件的芯片固晶工序用GD80系列固晶设备等产品。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。
