Plessey与JDC持续开展合作，其中包括大额投资一套完整的配套设备，帮助实现晶圆对晶圆的粘合技术。搭配JDC的eSP70硅专利背板技术，Plessey成功实现其硅基氮化镓单片集成Micro LED外延片的晶圆级粘合，从而开发出包含可寻址LED的Micro LED显示器。

来源：Plessey

据悉，晶圆级粘合面临重要的技术挑战，要实现将完整的硅基氮化镓LED晶圆与高密度CMOS（互补金氧半导体）背板之间的粘合仍具有相当大的挑战。

最初，Plessey于2019年4月初实现全球首个通过机器设备完成晶圆对晶圆的粘合。此后，再进行全功能、电气和机械结合，开发出一个完全可操作的Micro LED显示器。

Plessey的Micro LED显示器由间距为8微米的单色全高清（19201080）电流驱动像素阵列组成。每个显示器需要200多万个独立的Micro LED像素点与控制背板的电极做连接。JDC的背板为每个像素点提供独立的10-bit单色控制。而将完整的LED晶圆粘合到 CMOS背板上，晶圆之间包含了1亿多个微级键。

在2019 SID Display Week展会上，Plessey将展示这项突破性的尖端Micro LED技术，并将说明为何其可扩展和可重复的硅基氮化镓单片集成工艺是下一代AR/MR显示产品抬头式/头戴式装置、智能手机及其它Micro LED显示应用等的唯一解决方案。