6月8日，广州香格里拉大酒店国星光电在众多媒体的关注下，发布了其最新的mini LED显示产品。与此同时，在大洋彼岸的美国infocomm展会上，国星光电携手联建光电共同展出了最新的mini LED显示产品，产品一经推出，就在展会上引发了强烈的反响，成为整个展会的吸睛焦点。
一时间，行业媒体和各家公司的的报导都是mini LED，可以称得上是铺天盖地了，其他媒体和公司也都纷纷跟上脚步，着实掀起了一阵mini热，mini LED一时风头无两。
业内人士认为，尺寸约在100微米的mini LED无需克服巨量转移的技术门槛量产具有可行性，可服务于大尺寸显示屏、电视和手机背光等应用，有其是智能手机渴望优先导入，早在2017年下半年已经进入产品设计及认证阶段，并带动LED背光重启动能。
其实mini LED出现在大众视野里早已不是第一次了，美国infocomm展会上，奥拓电子也在展会上发布了最新的“mini LED商显系统”，也获得不俗的反响。而其实在行业内公开表示推出mini LED的就有瑞丰光电、晶台、晶泰星、华夏光彩等等LED企业，有了这些企业的推波助澜，mini LED的声势怎么可能小的了呢？
但也有人看这局势，想起之前热度很高的COB来。
国内LED封装企业，在看到了传统的SMD封装技术在LED小间距领域的发挥上逐渐力有不逮，似乎难以有所突破后，纷纷期望能够出现新的封装技术能够继续推进LED小间距的发展。而COB封装技术的出现，也让许多企业热切的目光有了焦点，COB技术也不辱使命，使小间距的发展得以长足的进步。这也让这几年来COB的热度居高不下，特别是在去年下半年，雷曼推出了第三代COB显示产品，关于COB的各种讨论更是不绝于耳，风头和现在的mini LED相比，有过之而无不及。
COB作为一种新型的封装技术，直接用封装代替了“表贴工艺先封装成灯珠后表贴”的两步工艺过程，给LED显示行业带来了更大的空间和更多的可能。于此同时，也吸引了一大批企业作为实力拥趸，国内具有代表性的有雷曼、希达和艾比森这几家企业。这也表示COB未来的潜力还有待挖掘，相信不久的将来会带给我们更多的惊喜，给LED行业注入更多的活力。
那mini LED大热，COB真的要“凉”了？
首先我们要先看下，两者的定义其实是不一样的，COB是一种新型的封装技术，当前在行业内主要服务于LED小间距，而mini LED其实是按照显示元件之间的间距来定义的，一般来说，行业把间距50到100微米的LED称为mini LED，所以单从定义来看二者是不冲突的。
其次从布局上来看，一项技术的推进离不开大企业的技术投入和整体的谋篇布局，像十年之前的LCD与等离子主流显示之争中，许多企业都在LCD上下足了功夫，只有长虹在等离子大旗下忠心耿耿，这也出现了长虹孤立无援的状况，等离子的显示性能远远比LCD优秀，而在市场认可度上等离子却差了十万八千里，到如今已经是日薄西山的态势了。而COB和mini LED二者的拥护者的实力不可谓不强，数量不可谓不多，不论是国内的上市企业还是国际显示巨头都有在二者身上下功夫，不存在像等离子一样孤立无援的问题。
光从技术可行性来说，二者都还有自身的一些显示性能上的弱项，COB的缺点是成本高、黑胶固定 、易造成反光、维修、墨色黄化、波长均匀性都是需要考虑的问题。而Mini LED其他的先不说，光是现在的形态都还是单颗分立式器件就为人所诟病，而到其成熟阶段，一定是非单颗分立式器件，或者说是以单元板模组的的形态出现在市场。所以说，二者还有许多问题有待解决，技术还有待进一步提高。
最致命的是二者的价格都还没有到亲民的地步，而LED显示行业本身就决定了再好的技术在高昂的成本上面都要低头，二者的生产成本还有待随着技术的进步，而逐渐下降，而这成本的下降进度就有赖于各大企业的技术研发力度了。
综上所述，mini LED的大热，就让人觉得COB要“凉”了真的是杞人忧天了，二者在显示市场都没有占据主流，为什么会存在一个热度高就逼死另一个呢？其实还是因为行业体量问题，行业就这么大，当红的技术就这么几种，推进一种显示技术产品的公司往往登高一呼，其他推进相同技术的企业纷纷响应，为自己一个战壕里的战友摇旗呐喊，从而纷纷加大宣传力度，所以这种问题出现了也不奇怪。
那这两者未来到底会如何走向呢？
同样是在美国infocomm展上或许能给我们一些启示，希达电子携一系列Mini LED COB产品亮相美国infocomm展，希达电子Mini COB一亮相便得到了众多国际大工程商的关注，在InfoComm展会现场引起一波浪潮，吸引大量专业客户围观和咨询，甚至有一些是慕名前来一睹Mini COB的风采，看到了希达电子的Mini COB无不被出色的显示效果、极高对比度和高可靠性折服，有很多客户现场直接下了订单购买样品去做市场推广，海外市场反响强烈。
无独有偶，6月6日，国内行业巨头利亚德也在互动平台上表示：公司目前主要研发COB式mini LED小间距产品，采用mini LED晶粒作为显示像素，倒装方式COB进行工艺加工，现阶段正在进行小批量试制。
这说明什么？前面我们也说到二者的定义完全不同，COB是一种新型封装技术，mini LED说的是显示元件之间的间距，二者并不冲突。现在看来二者非但不冲突，还可以很好的结合一下，相信也是强强联手，非同凡响，绝对不是一加一等于二那么简单。
二者能不能很好的融合互补，这还牵涉到许多的技术问题，我们也无法预知二者是结合发展好，还是单独发展好，但不论二者的发展会给行业带来什么样的改变，下一代的显示技术之争是不会停息的，而未来的显示技术上的局面一定是百花齐放的，在各个不同细分领域都会有不同程度的竞争。
无论下一代显示技术如何革新，我们LED显示行业人士一定要沉得住气，认认真真搞技术，扎扎实实办企业，只有这样我们才可以在各种显示技术有序竞争下不断创新，引领显示潮流。
