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从芯片到封装,中麒如何打造COB模组超高光色一致性

字体变大  字体变小 发布日期:2025-06-10  浏览次数:1135
核心提示:中麒光电通过自研芯片排列技术、专用固晶算法、自研光学处理工艺,为用户打造极致的光色一致性,赋能高端显示市场。
 在LED直显应用中,COB模组以其无限拼接的特性,能够呈现超大尺寸的一体化显示。然而,由于每颗LED芯片的光学特性不同,每一颗芯片的光谱都是独一无二的。因此,想要实现无色差、光色浑然一体、无痕拼接的大屏效果,光色一致性成为关键技术挑战。

    如何确保COB模组在大面积拼接时,依然保持光色均匀、亮度一致?

    中麒光电通过自研芯片排列技术、专用固晶算法、自研光学处理工艺,为用户打造极致的光色一致性,赋能高端显示市场。

    1 科学芯片排布,确保色彩均匀

    依托自有的LED显示全产业链布局,中麒光电采用中晶半导体专供芯片,在源头阶段进行严格把控,确保LED芯片品质稳定、性能优良,有效提升COB显示产品的光色一致性,使显示效果更加纯净自然、色彩和谐统一。

    2 专用固晶算法,优化光效一致性

    作为COB封装的核心环节,中麒光电通过专用算法及先进技术的加持,实现封装效果的全面优化,提升显示一致性。通过精细化控制,可以确保光色分布更加均匀,有效减少拼接处的色差,使整体画面更加连贯、自然,真正实现光色融合浑然一体的视觉体验。

    3 自研光学处理工艺,增强视觉一体感

    中麒光电采用自主研发的光学材料及光学处理技术,使得COB模组在保证色彩一致性的同时,还具备极高的透光率和色彩统一效果,确保光线的均匀分布,屏幕呈现更柔和、均匀的光效。无论在高亮还是低亮环境下,都能保持清晰纯净的显示效果,提升视觉层次感和整体观感,画面更加生动、沉浸。

 

    依托自有的LED显示全产业链布局,中麒实现了从衬底、外延、芯片到封装的一体化管控,从LED发光芯片源头开始,精准控制光色一致性,确保COB模组在拼接后呈现更加自然、浑然一体的光效,为高端显示市场提供专业且高品质的制造方案。

    未来之道 

    未来,中麒光电将持续深耕COB封装技术,不断探索光学优化边界,为LED直显迈向消费级市场奠定更坚实的技术基础。

 
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