有别于SONY在2017年所推出的Micro LED显示屏- CLEDIS，虽然也是同样采用PCB基板作为背板，但由于PCB基板的平整度不佳，微米等级的芯片没有办法直接打在PCB基板上，因此仍需要将Micro LED芯片作成封装型态，再转移至PCB上头。

而台工研院本次所展示出的方案则是克服了这样的难题。这也意味着未来的Micro LED显示模块，将有更多降低成本的可能性。目前这样的技术方案，模块端的成本相较传统的小间距显示屏将会便宜三成以上。未来一旦技术成熟将有机会颠覆传统的商用显示屏市场。

而台工研院本次展示的产品则是携手了聚积，欣兴与錼创等中国台湾地区一线厂商合作开发而成的。

● LED驱动IC厂聚积科技，负责被动矩阵式驱动方案，来解决如何驱动 与校正微米等级的LED芯片。

● PCB厂欣兴电子则是负责制造PCB基板。

● 半导体厂錼创科技，协助将台工研院所设计的Micro LED芯片实现量产化。

透过台工研院与三厂协同合作，共同开发出被动矩阵式驱动“超小间距Micro LED显示模块”，LED晶粒尺寸约在50µm至80µm之间，间距(pitch)约800 µm以下，模块尺寸为6 cm x 6 cm，分辨率80 x 80 pixel，能自由拼接大小并应用于电视墙(video wall)、室内显示屏(indoor signage)等应用。

超小间距Micro LED显示模块虽然已做到彩色，但还不是“RGB全彩”，主要原因在于红光LED受限于自身材料特性，加上传统PCB板有一定粗糙度，转移后色彩呈现容易受到影响，这也凸显出Micro LED直接转移到PCB基板的难度相当高，均匀度不易掌控，目前有关技术障碍仍在努力克服当中。

展望未来，超小间距Micro LED显示模块将会技术落地以及实现商业化，并且将该技术显示屏应用市场。预计到2019年就有机会见到Micro LED显示屏出现在你我的周遭。