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超小间距Micro LED模组全球首发!或将颠覆传统商用屏

字体变大  字体变小 发布日期:2018-06-11  浏览次数:619
核心提示:台工研院在2018年的台北国际计算机展(COMPUTEX 2018)当中,展示出全球第一个直接将Micro LED芯片转移至PCB基板上的Micro LED显示
  台工研院在2018年的台北国际计算机展(COMPUTEX 2018)当中,展示出全球第一个直接将Micro LED芯片转移至PCB基板上的Micro LED显示模块。这也意味着未来该显示模块具有很大降低成本的潜力,并且能够透过拼接的方式应用于电视墙(video wall)、室内显示屏(indoor signage)等产品。

有别于SONY在2017年所推出的Micro LED显示屏- CLEDIS,虽然也是同样采用PCB基板作为背板,但由于PCB基板的平整度不佳,微米等级的芯片没有办法直接打在PCB基板上,因此仍需要将Micro LED芯片作成封装型态,再转移至PCB上头。

而台工研院本次所展示出的方案则是克服了这样的难题。这也意味着未来的Micro LED显示模块,将有更多降低成本的可能性。目前这样的技术方案,模块端的成本相较传统的小间距显示屏将会便宜三成以上。未来一旦技术成熟将有机会颠覆传统的商用显示屏市场。

而台工研院本次展示的产品则是携手了聚积,欣兴与錼创等中国台湾地区一线厂商合作开发而成的。

● LED驱动IC厂聚积科技,负责被动矩阵式驱动方案,来解决如何驱动 与校正微米等级的LED芯片。

● PCB厂欣兴电子则是负责制造PCB基板。

● 半导体厂錼创科技,协助将台工研院所设计的Micro LED芯片实现量产化。

透过台工研院与三厂协同合作,共同开发出被动矩阵式驱动“超小间距Micro LED显示模块”,LED晶粒尺寸约在50µm至80µm之间,间距(pitch)约800 µm以下,模块尺寸为6 cm x 6 cm,分辨率80 x 80 pixel,能自由拼接大小并应用于电视墙(video wall)、室内显示屏(indoor signage)等应用。

超小间距Micro LED显示模块虽然已做到彩色,但还不是“RGB全彩”,主要原因在于红光LED受限于自身材料特性,加上传统PCB板有一定粗糙度,转移后色彩呈现容易受到影响,这也凸显出Micro LED直接转移到PCB基板的难度相当高,均匀度不易掌控,目前有关技术障碍仍在努力克服当中。

展望未来,超小间距Micro LED显示模块将会技术落地以及实现商业化,并且将该技术显示屏应用市场。预计到2019年就有机会见到Micro LED显示屏出现在你我的周遭。

 

 
关键词: 超小间距
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