晶电2.0时代
晶电董事长李秉杰表示，目前分拆公司的名称尚未定案，初期会将其作为100%持股子公司运营，未来将会考虑引进其他投资者或策略联盟，成立新公司的最终目标是为了独立上市，预计最快于2021~2022年将可推动2家新公司迈向上市。
尽管分拆的3家公司名称仍尚未定案，但可根据业务称为晶电、晶电半导体、晶电科技。
晶电
运营四元LED、蓝光LED、VCSEL以及长波长LED与激光(远红外线1000nm以上)等产品线。长波长产品将主要锁定生物医疗应用，例如测量血糖或血氧等领域。
晶电半导体
主要进行代工业务，覆盖磊晶至晶粒的全制程，提供4寸或6寸代工服务，850nm、940nm为主要产品，可代工产品包括VCSEL、电子元件(Gan/Si)等。
周铭俊强调，晶电为目前唯一可从磊晶做到晶粒制程的厂商，并可提供整合性的代工服务。晶电VCSEL和氮化镓(GaN)的磊晶技术，在全球名列前茅。
晶电科技
重点运营模组与元件制程，包括CSP LED、Mini LED及Micro LED、传感器、太阳能电池等，面向部分无法采用传统封装技术的LED，采用新制程。比如Mini LED及Micro LED等定制化产品。
LED产业如今面临低价抢单与产能供需失衡的情况，晶电为了走出价格竞争的困境，选择进行集团的重整计划。
晶电成立以来，专注于LED产业，此次分拆重组意味着晶电将朝不同领域发展，在LED的核心技术之下，积极扩展新兴业务。据周铭俊介绍，手机、电视、照明三大市场是晶电发展至今的动力，晶电曾经的目标是实现LED的无限可能，未来的目标是实现三五族半导体的无限可能，并转型成为“晶电2.0”。
周铭俊认为，未来晶电集团将可望“母以子贵”，透过子公司的强劲成长动能，可望为股东与投资者创造更高价值。
大家可能不理解，晶电为何对子公司充满信心。以VCSEL激光器为例，它使用三五族材料(砷化镓)生产，拥有其他传统激光器所不具备的低阈值电流、稳定单波长工作、可高频调制、容易二维集成、没有腔面阈值损伤等优点，因此成为了3D传感方案光源的首选。众所周知，未来几年将是3D传感器将爆发式增长，据调研机构预测，2020年3D传感器市场规模可达140亿美元。因此，晶电对运营VCSEL激光器等业务的子公司充满信心。
晶电转型对于后续资本支出方面，晶电董事长李秉杰表示，负责代工的子公司需要的产能与无尘室等是晶电原本已经具备的，由于设备价格昂贵，初期资本额至少约10亿元以上，至于模组子公司的设备产能可能将带来资本支出增加，未来在将进入大规模生产时，将会由集团进行整合考量。
