我国封装企业在高速发展阶段曾有5000家左右，而今只剩下不足1000家。过去企业数量众多、规模小、技术水平参差不齐、龙头企业匮乏，一直是中国LED封装行业发展的痛点。如今，随着行业的加速洗牌和变动，封装大佬们的市场占有率迅速扩张，行业集中度进一步提升。

与LED行业龙头企业相比，中小型封装企业要想扩产就要付出较大的成本，加之原材料的涨价，这对中小企业形成了致命的冲击。因此，在行业加速洗牌的情况下，LED封装企业大者恒大的寡头形式逐渐凸显，小型企业逐渐被整合只是时间问题。

根据业内人士预估，未来专门从事LED显示屏封装的企业不会超过10家。

在技术工艺上，纵观我国整个LED产业，上游芯片和外延片市场核心技术被国外巨头垄断，但封装的工艺水平与国际水平差距不大。封装企业某些单独指标的最高水平对甚至比国际最高水平还要高。而随着户外表贴的发展，未来直插封装的市场将会越来越小，COB封装则在某些领域占据一席之地。

当前LED行业已经呈现出集成化、规范化的趋势，未来的封装也将走向“芯片级”封装，集成化程度将会越来越高。

对企业而言，如今一些中国封装厂商的品牌影响力，在海外已经得到了客户的认可，中国封装企业的品牌建设取得的成果不小。未来，中国LED封装企业在国际上的影响力必将越来越大。