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国内LED封装技术的发展现状与趋势分析

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  • 更新日期:2014-05-27 15:47
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LED封装的主要任务是将外引线连接到 LED芯片的电极上,同时保护好 LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用在 LED产业链中,LED封装是连接产业与市场的纽LED 封装涉及到光热电等领域的知识,是一个综合复杂的课题,其中LED 芯片散热设计封装材料等一直是影响LED 封装质量的主要因素 本文首先 介绍国LED封装的发展情况,再结合LED 封装的主要技术及目前的技术难点提出国内 LED封装的发展趋势

 

 
 
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