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LED蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

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  • 更新日期:2014-06-07 11:31
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详细介绍
       目前在LED制程中,蓝宝石基板虽然受到来自SiGaN基板的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(PSS)。由于蓝宝石硬度仅次于钻石,因此对它进行减薄与表面平坦化加工非常困难,在逐渐的摸索中,业界形成了一套大致相同的对于蓝宝石基板进行减薄与平坦化的工艺。
 
 
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