科锐（Nasdaq: CREE）作为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者，在归纳总结照明级LED技术发展的重要基础之上，于2013年率先提出“高密度级LED技术”的概念，并全力发展高密度级LED技术与产品，通过坚持不懈的创新来继续引领LED照明变革。科锐指出作为LED照明核心部件的LED封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将LED封装器件性能/LED器件尺寸定义为OCF（Optical Control Factor，光学控制因素），用以衡量LED封装器件为LED照明生产商所带来的价值。当光学控制因素OCF越高（LED封装器件性能越高 & LED封装器件尺寸越小，或LED封装器件性能越高 & LED封装器件尺寸不变，或LED封装器件性能不变 & LED封装器件尺寸越小）时，我们在单位尺寸内将能够获得更为优异的性能，并带来更高的价值。