一、综述  

AP系列导热硅胶贴片具有高导热率，柔软，高表面粘合性，高压缩比，高回弹性等特点。可选择玻纤增强，工艺厚度从0.3~5mm不等，成品规格是厚度×20×25mm，也可以根据客户的要求设计成其他颜色和规格尺寸。

非常薄的导热粘结层带来非常低的热阻，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震绝缘密封等作用，能够满足设备小型化超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。

符合RoHS指令及相关环保要求。

二、AP-30XX技术特性

注：1、上述数据为室温环境条件（25°C, 50%RH）下测试。

三、用途

   本品主要应用大功率电源转换设备，通讯硬件，液晶电脑用电源适配器，LED显示屏；大功率灯饰，路灯，电脑CPU/主板/显卡/内存条，各种电脑控制器，监视器，电动车控制器等一切大功率需要散热绝缘之部位。

四、使用方法 

   清洁并干燥待粘物表面，依次撕开本产品两面的聚酯膜，使之与待粘元部件粘连即可。

五、包装和储存

   包装：纸箱包装；本品为无毒难燃非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉（室温）干燥处，保质期12个月。