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YAMAHA/雅马哈超高速模块贴片机YG200

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单 价: 面议 
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供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2014-06-18 11:25
浏览次数: 410
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

加工定制:是 品牌:YAMAHA/雅马哈 型号:YG200
自动手动:自动 贴片速度:30000(粒/小时) 分辨度:0.03(mm)
喂料器数目:80 电源:380(V) 重量:2000(kg)



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速度:0.08/CHIPIPC9850条件)
1608CHIP
34,800CPH0.103/CHIP換算)
16pinSOP
24,400CPH0.147/SOP換算)

80品種(Max8mmテープ換算)
基板寸法:L330×W250mmMax)~L50×W50mmMin
基板厚/基板重量:0.43.0mm0.65kg以下
基板搬送方向左、(左右)
絶対精度(μ):±0.05mm/CHIP±0.05mm/QFP(標準部品使用時)
繰り返し精度():±0.03mm/CHIP±0.03mm/QFP部品品種数部品供給形態、0603□14mm部品、SOP/SOJQFP

FNCヘッド:搬入前基板上面許容高4mm以下、搭載可能部品高6.5mm
標準ヘッド:搬入前基板上面許容高6.5mm以下、搭載可能部品高6.5mm
電源仕様:三相AC 200/208/220/240/380/400/416V±10%50/60Hz

電源容量:7.4kVA
平均消費電力:1.0kW(標準的運転時)
供給エア源:0.55MPa以上、400 /minANR)(Max)、清浄乾燥状態
外形寸法:L1,950×W1,408×H1,850mm
本体質量:2,080kg

 

YG200

YG200L

基板尺寸

L330×W250mm(Max)~L50×W50mm(Min)

L420×W330mm(Max)~L50×W50mm(Min)

基板厚度/基板重量

0.4~3.0mm/0.65kg以下

贴装精度

本公司内部评价用
使用标准元件时

绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

贴装速度

最佳条件

0.08秒/CHIP

0.088秒/CHIP

元件品种数量

80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算)

96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)

元件供给形态

料带盘、散装、料杆

可以贴装的元件

0603(Metric base)~□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头:传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头:传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

0402(Metric base)~□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头:传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头:传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

自动喷气清洁功能

选项设置

标准设置

送料器指示器

不能对应

选项装置

元件补充指示灯

特殊规格

选项装置

24连送料器组群

不能对应

标准设置

电源规格

三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

平均消耗电量

1.0KW(标准运行状态)

1.1KW(标准运行状态)

供给气源/消耗流量

0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260-/min(ANR)(标准运行状态)

外形尺寸/主机重量

L1,950×W1,408×H1,850mm/约2,080kg

L2,330×W1,723×H1,850mm/约2,450kg

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