单颗LED、LED模组灯具、各种复杂的散热模组（热管、风扇等）。

功能：

可精确测LED封装产品的热阻、结温、光功率、电压、电流等参数。还可得到LED的升温、降温曲线，并通过建立有限元模型，得到积分及微分热结构函数。通过专用软件进行结构函数分析，可以获得LED精细的热阻结构（从芯片至各封装结构的热阻值）。

技术指标：

1.       正向电流IF测量范围：0 mA-5000mA；正向电流IF测量准确度：±0.2%；

2.       正向电压VF测量范围：0-100V

3.       正向电压VF测量准确度：±0.1%；

4.       热特性测试电流IM：0.00mA～20.00mA；

5.       热特性加热电流IH：20mA～2000mA；

6.       采样速率：最高1MSa/s；

7.       光谱波长范围：380nm～780nm；

8.       光功率范围：0.01mW-1000.0mW；

9.       结温测量范围：-50℃～+200℃（与K系数大小有关）热阻可测量范围：0℃/W～250℃/W

10.    温控装置：5℃～90℃ 控温，精度±0.01℃

11.    被测LED规格：最大功率200W，最大整灯功率不限，最大外径60mm，并提供基板式LED夹具；

12.    提供热沉环境和标准静态空气箱环境,实验条件满足JESD51标准要求。

13.    具备热阻及热阻结构分析功能,提供积分及微分热结构函数曲线。