五芯片版本的Oslon Black Flat S有望于2016年底上市，可用作近光和远光系统以及无眩光远光车头灯的光源。
与先前版本（右）相比，欧司朗光电半导体的研发人员成功地大幅提升了Oslon Black Flat S原型（左）的热管理性能。
欧司朗光电半导体照明将于ISAL 2015上展出搭载五颗高电流芯片的新款表面贴装式Oslon Black Flat S。在提升光输出方面，Oslon Black Flat S逻辑上属于汽车产品家族现有版本的升级版本，印证了单颗发光二极管(LED)也可实现高达2000lm的光通量。而就封装尺寸而言，相较于之前的五芯片 版本，这款表面贴装式元件仅稍微增大至3.75mmx7.9mm。
考虑到所采用的高电流，优化的散热性能便变得至关重要，是实现高亮度 的基础。而这一高亮度的实现，要归功于基于新一代UX：3技术的五颗高电流芯片与经过改良的表面贴装技术的完美结合。通过增大接触点的面积，极大地改善了 热连接性能，意味着被动式散热可惠及车头灯，从而大幅降低系统成本，使LED照明解决方案能够成功替代目前汽车搭载的高强度气体放电灯(HID)。在电流为 1A、功率损耗为12W、环境温度为25°C时，芯片温度仅为69°C，这意味着：与先前版本相比，温度差从58°C减小到44°C。这款LED原型的工 作电流为2A，电压为15.5V，光输出为6.5W。
欧司朗光电半导体德国总部汽车应用工程资深专家StefanGr tsch表示：“Oslon Black Flat S的五颗芯片也可单独驱动，因此未来的LED版本将是自适应前照明系统的理想光源。”
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