探析未来封装领域发展趋势

未来封装产品侧重性价比之争

从此次光亚展观察所得，受市场需求驱使，总体上高品质、高显指的封装光源依然是企业开发的重点。另一方面封装毛利率的快速下滑，也让性价比、可靠性日渐成为产品优化的另一侧重点。鸿利光电表示，“技术的核心在短时间会有改变，封装企业既要保留主流的产品又要进行技术的开发及储备，未来最有优势的产品将是具备最优性价比及高可靠性的产品。”

“大量生产的标准化产品需要稳定的质量及性价比才能被采用，需要稳定的开发，生产体系才能生存下来。”隆达电子如是说。

“未来LED照明的普及主要还是来自于替换性为主的家居照明和商业照明，往普及性照明方向走，对LED封装产品提出了更高要求。最主要的是成本控制，没有成本的控制，就没办法把照明产业做大。”定位于高端照明欧司朗光电同样强调产品的性价比。

2015年在灯管，球泡，筒灯，吸顶灯等室内产品中应用的中功率LED(5630，3030，2835)等封装仍保持市场主流地位，占整体封装比重预计达52%。中功率逐渐成为主流封装方式，未来封装领域，SMD、COB、CSP将三足鼎立。

隆达电子进而分析道，“以上三足分别针对不同的应用，COB主要用于商业照明的筒灯上；CSP主要应用于路灯、High bay等高照度需求的大功率照明灯具；SMD则还是走量的市场，如球泡、灯管这些大份额的民用光源产品。”

除上述三种主流封装趋势，集成封装式光模块也将成为企业开发的重点。易美芯光表示小模组、集成封装式光模块或光引擎是公司发展的其一方向，“实际上，企业未来的发展走向就是芯片和应用端两面之间都应该涉足，把封装和散热、基板还有驱动集成到一起，充分发挥LED的优势，为下游灯具客户带来极大的方便。我相信由封装公司提供整体的解决方案也正是灯具客户群所希望的。”

在技术层面，目前的LED封装更多是集中在芯片结构、封装材料等方面去提高光效。欧司朗吴森在一会议上表示，市面上LED封装材料和封装形式大致有一个趋势，中小功率的产品会用PPA或者PCT的封装；中大功率级别的产品，已大量采用EMC封装，这也是这两年比较流行的技术，未来也不排除EMC往20W以上集成芯片封装的可能性；加上传统的陶瓷封装大功率LED，以及近年来发展迅速的是COB封装，这就基本上构成了照明市场上LED主流的封装方式。

封装企业格局将如何变化？

对于未来的封装行业的格局，大者恒大、产业集中化程度加剧已成企业共识，在通向产业最终成型的竞争格局过程，企业更是用尽浑身解数。

目前几家国际照明大厂商引导整个最终消费市场，未来可能不会有很大的变化。价格战快将结束，估计未来10年很多封装企业会面临很大危机，需要不断的创新革新。

——首尔半导体

封装行业在未来三年左右就会稳定下来，恶性竞争将淡化，没有核心竞争力的企业将提早退出市场。

——瑞丰光电

LED照明与主流的半导体行业的发展轨迹基本一致，走到最终就是标准化的产品，进入这一阶段，市场上主流的企业就可能只剩余几家，产业集中度加深。

——鸿利光电

目前国内共有2000余家LED封装企业，2015年的封装市场也将保持稳定增长。行业竞争愈发激烈，毛利率趋势整体向下，特别是照明LED领域，但总量上升，2015年盈利能力乐观。

——亿光照明

面对未来的市场竞争格局，我认为应该分成三步走：一个是规模化，以并购整合进行扩产，或完善供应链；二是国际化，建立并维护自身的品牌，走上国际化的平台；三是专利化，开发一些技术亮点，不断地申请核心专利，或与国际大咖进行战略合作，在未来的专利诉讼做到可攻可防。

——易美芯光