小间距器件封装未来发展趋势

小间距市场的火热催生了小间距器件封装的热潮，但由于小间距高精高密的特点，对封装工艺也提出了更高的要求。首先，封装器件的尺寸必须很小，不然难以做出高密度显示屏；其次，要具备高可靠性，毕竟维修不便，而且影响客户体验；再次，小间距要进军民用市场，走进千家万户，要解决长时间观看易产生疲劳感的问题，同时还应做到“低亮度”，这些都需要从工艺上进行改进；最后，小间距产品灯珠密度高，所以LED封装企业要有足够的产能供应。

在未来，封装尺寸会继续小型化，新的材料和新的结构也会不断出现。随着小间距产品走出室内走进户外，恶劣的户外环境对产品的可靠性提出了更高的要求。由于热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等具有耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，未来或将被广泛应用。

在市场推广方面，高密度小间距LED显示屏已经登堂入“室”，广泛应用于商业地产、指挥中心、公共监控指挥系统、广电演播中心、会议中心、高级宾馆和酒店、通信行业等场所。

高密度小间距LED显示屏在商用领域已经取得了不错的成绩，但何时能在民用市场普及还未有定论。以小间距LED电视为例，不适合长时间观看等技术短板暂且不提，单就其高昂的成本而言，这一点在注重性价比的民用市场尤其致命。

关于如何在封装环节控制成本的问题，国星光电欧阳小波表示：“随着产能的增加，生产规模的增大，应用领域的不断扩展，我们认为高密度小尺寸器件的价格每年至少下降20%。因此，未来几年，高密度小间距LED显示屏将会逐渐成熟起来，优秀的器件厂商有责任也有能力为这个新兴细分市场做出自己的推动作用。”

晶台股份邵鹏睿则认为要在封装环节降低成本，需要从供应链和技术创新两方面进行努力。首先，在供应链的掌控方面，与上游厂家形成战略合作，降低成本，形成规模；其次，通过对产品结构设计的优化，尽量降低失效成本，提高产品的集中性、一致性。“现在材料成本基本上稳定下来了，主要还是得通过技术创新来降低成本，开发出可持续、失效率更低的产品来。”邵鹏睿补充道。

总结

相关数据显示，2014年我国LED封装行业规模达到568亿元，较2013年473亿元增长20.1%，2013年较2012年397亿元增长19%。在未来几年内，预计我国LED封装行业规模仍将保持增长态势，但增速会趋缓。

随着小间距显示屏市场不断扩大，推出小间距器件封装的企业也越来越多，目前小间距封装主要采取SMD或者COB工艺，其中SMD封装是目前市场上毫无疑问的主流封装形式，约占封装市场产值的60%；同时COB封装市场接受程度越来越高，虽然目前还无法撼动SMD主流封装的地位，但未来必将成为SMD封装的一个强劲对手。

在任何一个行业，随着技术的成熟以及产业规模的不断扩大，都会导致成本的不断下降，在LED显示屏行业，自然也不例外，不过，这需要一个长期的过程，并非一朝一夕能够完成。笔者认为，小间距LED产品在民用市场普及需要一个契机，即应用规模与应用成本达到一个相对平衡的状态，在此之前，商用市场仍会占据主导地位。