11月8日,华灿光电在SSLCHINA2014会议期间发布倒装芯片“燿”系列。会议上,华灿光电王博士剖析倒装LED芯片的优势,讲解其使用方式,重点展示了自主产品倒装LED芯片“燿”系列,并获得业内人士广泛好评与肯定。
会上,华灿光电王博士从技术现状、市场趋势、研究方向等多方面对倒装LED芯片进行剖析,详解其关键技术, 华灿光电对倒装LED的工艺做了深入细致的研究,不断提升外延和芯片工艺技术,目前已达到国内领先水平。
华灿光电坚持以芯片为主导,以终端市场为导向,专注于外延芯片的研究与开发,已形成了自主知识产权。对倒装LED的工艺做了深入细致的研究,不断提升外延和芯片工艺技术,目前已达到国内领先水平。LED倒装芯片以其低电压、高光效、高稳定性而逐渐被国内大多数灯具厂家应用于路灯照明、特种照明中。
作为国内领先的LED芯片供应商,华灿光电一直致力于高质量LED外延材料与芯片的研发、制造和销售,具备成熟的4寸外延片及芯片生产技术,为国际主流照明、电子产业链提供优质元器件,是国内第二大LED芯片制造商、全球最大的显示屏用LED芯片制造商。