谈及业绩增长原因，中微半导称，主要系报告期内受益于公司近几年持续的研发投入和在高端应用领域的产品布局，公司车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长，其中车规级芯片出货量同比增加超650万颗、增幅约73%，测量类产品在市场份额上得到有效拓展，公司营收保持快速增长。

　　公司表示，新产品推广和产品迭代不仅优化产品结构，而且提升产品竞争力和毛利率，32位机的销售额占比由上年的约32%提升至36%，产品综合毛利率由上年的约30%提升至34%。

　　中微半导是国内领先的智能控制解决方案供应商，以微控制器（MCU）研发与设计为核心，专注于芯片设计与销售，致力于为消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等各类智能终端设备提供高性能、低功耗、高集成度的芯片产品及系统解决方案。

　　1月27日晚间，该公司曾通过官方公众号发布“涨价通知函”，公司表示，鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Nor Flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%—50%。

　　对于此次涨价的原因，中微半导称是受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。

　　据证券时报记者观察，在2025年12月，模拟芯片大厂ADI已明确于今年2月起对全系列产品进行涨价。国内方面，今年以来，中微半导、国科微、英集芯及必易微等国产芯片厂商先后宣布了产品涨价信息。

　　“本轮芯片涨价周期的传导起点始于AI需求爆发，导致存储芯片（如DRAM/NAND）供应紧张、价格进入上行周期，成本汇聚引起芯片涨价与封测产能紧张，共同推高了芯片设计公司的制造成本。涨价已从个别厂商的动作演变成明确的行业趋势。”有半导体业内人士指出。

　　中信证券近期发布的研报显示，去年四季度以来，电子元器件领域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价情况。近期中低压MOS、内置存储的SoC、LED驱动（模拟细分品类）等领域又陆续有厂商宣布涨价，叠加当前下游补库力度超预期和上游金属价格持续上行或维持高位，预计电子元器件行业涨价持续蔓延。

　　摩根士丹利在1月20日发布的研报中称，人工智能的需求正推动半导体行业剧烈分化。AI存储芯片（如HBM）等上游厂商显著受益，但下游的PC、手机制造商等则可能面临难以转嫁成本的压力。