中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目开工
核心提示：据介绍，项目一期占地约50亩，建筑面积约7万平方米，计划于2027年建成投产。基地将集研发与制造于一体，重点发展薄膜沉积设备等半导体高端制造设备。随着项目建设推进，公司未来厂房总面积将达到75万平方米，为研发和生产提供保障。
10月17日，中微公司在成都高新区举行开工仪式，宣布其成都研发及生产基地暨西南总部项目正式启动建设。该项目旨在提升公司研发实力和规模化生产能力，进一步巩固在高端半导体设备领域的市场地位。中微公司成都研发及生产基地效果图（图片来源：中微公司）据介绍，项目一期占地约50亩，建筑面积约7万平方米，计划于2027年建成投产。基地将集研发与制造于一体，重点发展薄膜沉积设备等半导体高端制造设备。随着项目建设推进，公司未来厂房总面积将达到75万平方米，为研发和生产提供保障。中微公司自2004年成立以来，一直从事高端微观加工设备的研发与生产，包括等离子体刻蚀、化学薄膜沉积和量测检测等关键设备。公司在2025年上半年实现营业收入49.61亿元，同比增长43.9%；同期研发投入达到14.92亿元，占营业收入比例约30.07%。
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