4月3日，杭州芯聚半导体有限公司（以下简称“芯聚半导体”）的5万KK Micro LED MiP研发生产项目在和达芯谷正式启动。该项目总投资10亿元，全面达产后预计年产值接近10亿元，并将与士兰微电子、美迪凯光电等当地产业链上下游企业形成技术互补。
芯聚半导体创始人表示，未来，公司将以杭州基地为支点，加快推进Micro LED产品在商业显示、大尺寸电视、车载显示等领域的普及与应用。资料显示，杭州芯聚半导体成立于2024年，是一家专注于半导体与显示产业封装领域的企业，其持股的苏州芯聚，从成立之初，就瞄准了Micro LED技术方向，在2023年完成了Micro LED的产线的调试。
一直以来，芯聚重视MIP技术方案，曾推出了MIP 1ini1以及MIP 3in1的技术，并且在芯聚Micro LED产品Roadmap中，也包括了多款MIP产品。2024年6月，洲明科技通过前海洲明基金增资杭州芯聚。
