2020年—2024年全球晶圆厂设备支出（数据来源：SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》）

SEMI表示，2023年全球晶圆厂设备支出的下降，主要源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。而明年晶圆厂设备支出的复苏，在一定程度上是因为2023年半导体库存调整结束，以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体的需求增加。

创道投资咨询总经理步日欣表示，2023年全球晶圆厂设备下降的主要原因是前几年投资支出增长超预期，如今逐步回归行业的正常规模，在下游需求没有出现新的增长点之前，上游晶圆厂的产能并没有大规模扩充的核心动力。

“半导体行业是一个非常成熟的行业，存在大周期和小周期，大周期是随着技术发展，带动的产业升级，小周期是短期的供需波动，小周期对产业的影响持续时间不会太长。真正促进产业发展的，还是技术进步带动的下游需求增长。未来驱动半导体产业更进一步发展的一大要素，将是行业的数字化转型，比如，最近业内十分关注的人工智能大模型。这些产业对于底层高性能算力的需求，是构建未来数字世界的底层支撑，也是驱动半导体产业发展的核心动力。”步日欣对《中国电子报》记者说。

SEMI数据显示，中国台湾2024年晶圆厂设备支出将达249亿美元，继续位居全球之冠。韩国次之，约210亿美元。中国大陆约160亿美元，与2023年相当，居全球第三。预计美洲仍将是第四大支出地区，2024年投资额将达到创纪录的110亿美元，同比增长23.9%。预计欧洲和中东地区明年的投资也将创纪录，将增长36%，达到82亿美元。2024年日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别增至70亿美元和30亿美元。