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山西出台电子信息制造业新政,涉及MiniLED、深紫外LED等

字体变大  字体变小 发布日期:2023-03-22  浏览次数:1423
核心提示:支持6-8英寸碳化硅衬底材料、碳化硅衬底缺陷检测、高效深紫外LED芯片、 MiniLED封装等关键技术突破,打造大尺寸碳化硅导电型衬底、深紫外LED芯片及消杀应用、MiniLED显示屏、晶圆微缺陷检测设备等优势产品,推动碳化硅、硅单晶、新型LED显示等一批重大项目实施。鼓励有条件的地区立足发展优势打造半导体产业园区,培育形成特色优势半导体产业集群。
 近日,山西省工信厅印发《山西省电子信息制造业2023年行动计划》(以下简称《行动计划》)。

《行动计划》提出,2023年,山西省电子信息制造业继续保持快速增长态势,在半导体、光伏、新型化学电池等重点领域推进一批重大项目,突破一批关键技术,打造一批创新产品,产业链锻长补短取得新突破,产业稳定性和竞争力明显增强。

半导体产业方面,围绕材料、装备、制造、封测、应用等产业链环节,支持“链主“、“链核”企业发展壮大,加快上下游配套产业的培育和引进。

支持6-8英寸碳化硅衬底材料、碳化硅衬底缺陷检测、高效深紫外LED芯片、 MiniLED封装等关键技术突破,打造大尺寸碳化硅导电型衬底、深紫外LED芯片及消杀应用、MiniLED显示屏、晶圆微缺陷检测设备等优势产品,推动碳化硅、硅单晶、新型LED显示等一批重大项目实施。鼓励有条件的地区立足发展优势打造半导体产业园区,培育形成特色优势半导体产业集群。

推进举措方面,围绕第三代半导体、光伏等重点产业链,推进产业链招商,强化“政府+ 链主+园区”招商合力,提升产业链集聚和配套水平。争取形成若干具有行业领先水平的龙头企业,加快培育一批以重点产业链“链主”企业、专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业为代表的电子信息制造优质企业。(来源:山西省工信厅)

 
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