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立琻与兆驰达成专利许可协议,涵盖通用LED及Mini LED芯片领域

字体变大  字体变小 发布日期:2023-02-24  浏览次数:2766
核心提示:立琻半导体消息显示,此项专利许可协议范围包括衬底、外延及芯片等环节的全球基础核心专利,许可协议期限内立琻半导体将从兆驰半导体获得授权许可费。
集微网消息,近日,苏州立琻半导体有限公司(以下简称“立琻半导体”)与江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”)宣布就涵盖通用LED及Mini LED芯片领域的一项专利组合达成许可协议。

立琻半导体消息显示,此项专利许可协议范围包括衬底、外延及芯片等环节的全球基础核心专利,许可协议期限内立琻半导体将从兆驰半导体获得授权许可费。

立琻半导体是一家专注于光电化合物半导体产品研发、生产与销售的IDM公司,主要产品包括高功率车用LED芯片、紫外LED芯片、红外激光器(VCSEL)等。

据悉,2021年3月,立琻半导体成功竞标收购了LG Innotek的光电化合物半导体事业部资产,并于今年上半年完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购交割。据悉,该收购交易涵盖了近1万项专利以及相应的设备和技术,交易完成后,LEKIN拥有完整的GaN/GaAs等化合物半导体光电子材料与器件技术平台和相关发明专利,专利保护范围涵盖美国、欧洲、日韩及中国的光电化合物半导体全产业链。

兆驰半导体是一家专业从事LED外延片和芯片的研发、生产的高科技企业,产品覆盖氮化镓(GaN)蓝绿和砷化镓(GaAs)红黄全色系LED芯片,产品应用全面覆盖半导体照明、RGB显示及背光三大LED芯片领域。

     
 

 

 
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