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据介绍，该款采用COG技术的P0.4 Micro LED直显屏幕墨色一致性高，可达到更高的对比度和更出色的画质，在低灰阶表现尤为出色。产品利用AM+TFT主动式驱动，可实现高像素密度显示，画面过渡均匀，无频闪。

得益于玻璃基板材质，其平整性、可拼接性、涨缩性得到显著优化，同时功耗更低，其寿命、耐热和耐湿等特性更佳。

据华南理工大学材料科学与工程学院项目负责人指出，目前Micro LED主要采用硅基材料作为驱动背板，成本高、难以实现大尺寸化，不利于Micro LED的推广。华南理工前期立足于氧化物TFT领域的研究基础，探索适用于Micro LED的氧化物TFT驱动阵列，而COG玻璃基+TFT驱动便是行业公认的一条较优的实现Micro LED显示的关键技术路线。

因为相较于目前主流的PCB基板，玻璃基板的平整稳定、耐高温的特性较容易实现巨量转移。COG（Chip on Glass）是基于玻璃基板的工艺技术，是未来制作低成本，高像素密度，大尺寸LED显示屏的最佳工艺。氧化物材料作为TFT的有源层具有迁移率较高，制程温度低，易于实现LED显示屏制作等优点。

玻璃基+TFT驱动，即采用半导体、光刻和先进铜工艺，在大面积玻璃基板上实现超精细的TFT驱动结构，通过使用COG封装的行列驱动芯片极大的减少显示屏驱动芯片的使用数量，满足大尺寸Micro LED显示屏制作需求。

另外，Micro LED显示屏芯片数量多间距小，其实现量产的难点有两个，其一：能否实现巨量转移；其二：驱动方式。此外，玻璃基TFT驱动的Micro LED是许多技术的融合，如COG技术、TFT玻璃基板、AM驱动和巨量转移等，对生产制造环节要求高，制程工艺复杂。所以，如何攻克关键制程，提高Micro LED量产的可能性，成为了行业亟待解决的难题。

鸿利智汇早在2020年便与华南理工大学材料科学与工程学院共同成立联合实验室，聚焦Mini/Micro LED制程的技术难点，共同提升巨量转移技术。

凭借在Mini/Micro LED领域积累的研发技术和制造经验，鸿利显示为该P0.4 Micro LED显示产品完成了固晶（巨量转移）制程、封装制程等关键核心环节，并成功完成了键合、封装、点亮等一系列试产流程，攻克COG的转移技术和Micro LED封装技术的工艺难点，提升大量LED芯片的同步转移速度上限，降低巨量转移的难度，提高Micro LED量产的可能性。

据鸿利显示项目负责人介绍，P0.4 Micro LED显示产品在车载、家庭影院、虚拟拍摄、元宇宙、8K超高清视频等领域具有重要的应用前景。基于玻璃基TFT驱动，能满足大尺寸Micro LED显示屏制作需求，将更好地推动Micro LED显示在大尺寸面板的应用。（来源：鸿利智汇）