2022年，Mini LED背光在技术、产品与市场方面释放出了新的成长活力，无论是在MNT、TV等大尺寸消费电子市场，还是VR、PAD、NB、AUTO等中小尺寸应用市场，Mini LED已经成为显示赛道众选手们竞夺的焦点，其在高端、高性价比两条道路的指向性上也愈加明确，画质层次丰富、对比度更高、轻薄、高亮、宽色域等视觉效果更掀起了一波波消费热潮。
成本，依旧是掣肘Mini LED彻底实现大规模商业化应用最关键因素。随着应用领域及市场需求的日益扩增，进一步拉近Mini LED显示产品与大众消费的距离，把握成本与技术之间的平衡点，提升产品良率同时兼具性价比，是整个显示产业链亟待突破的核心问题。
“材料 + 制造”层层加码 成本可控
作为高端半导体光源领域“IDM”厂商，华引芯在“C²OX”的技术路径引领下，坚持垂直整合设计和制造过程，从芯片设计-光学仿真-封装工艺-驱动设计全链条把控，打通上下游产业链，尤其是其先进的封装工艺与方案，在Mini LED BLU降本增效方面，起到了承上启下的关键作用。
材料 成本高度可控
Mini LED背光封装/模组制造环节位于背光显示产业链中游，是控制产品成本和性能的关键，华引芯从材料源头着手联动Mini LED光源、基板以及驱动IC三方面进行技术开发，全力推动光源芯片微缩化、集成化发展，拥有独立的Mini LED芯片生产线，自产自用，对成本高度可控；而在基板和驱动IC方面，华引芯和国内知名产商均有深度合作。
同时，华引芯自研的Mini LED芯片可根据客户需求量身定制，满足不同产品对尺寸、波长、电压等差异化设计的需求。
制造 良率高效保证
除了材料成本，制造环节也是Mini LED降本的关键。华引芯拥有前沿技术研发团队，在转移技术、良率提升上经验丰富，一方面利用自主创新优势优化Mini LED背光制造工艺，结合独特的光源结构设计，减少生产工序中的偏差累积。
另一方面，华引芯与知名设备产商联合开发高精度固晶设备，固晶精度高达±5um/±1°，UPH高达50K/H，并拥有先进的全自动检测和返修设备，可有效保证产品直通率。
“2.1'' -- 65''”激活应用 提质增量
目前，MiniLED背光技术方案有POB（Package-on-Board）、COB（ChipOnBoard）和COG（ChipOnGlass）等，其中POB和COB仍是当下市场主流的应用方案，由于应用领域不同，技术方案、封装工艺等各有千秋，因此很多厂商采取三管齐下思路，以满足不同客户需求。
↑ 华引芯ACSP白光Mini LED背光模组细节展示
为此，华引芯加强研发创新与投入，持续推陈出新，基于传统Mini LED背光技术自研推出ACSP白光背光方案，拥有超薄显示机身、车规级可靠性、光控一体、百万级超高对比度等优势，可在更小的混光距离下实现更高的对比度及均匀一致性，整体直通率高达98%。
应用领域方面，公司自主开发的ACSP白光Mini LED背光系列已布局OD0~OD7不同混光距离下的多元产品矩阵，产品全面覆盖2.1--65寸等市场主流应用场景尺寸并灵活应用于VR、PAD、NB、AUTO、MNT、TV等领域，可针对不同客户提供高度灵活、完整的Mini LED背光产品应用方案，目前相关产品已实现批量出货。
“创新 + 人才”双轮驱动 迎新增长
在“创新+人才”的双轮驱动下，华引芯将持续发挥自身的从Mini LED芯片、光源器件到终端模组的技术垂直整合优势，重点推进车载显示屏领域的应用，把握Mini LED新的发展增长点；同时随着华引芯先进的Mini LED量产线和芯片线投入使用，将协同产业链上下游齐发力，进一步控本提质，加速提升产品量产良率，推动Mini LED显示商业化发展阔步前行。
