不过，MiniLED（还有Micro LED），目前要量产的主要挑战还是在转移部分。众所皆知，要处理如此大量的芯片，若采用原有技术跟设备，难以缩短时间和减少成本；因此，针对巨量转移技术推出解决方案的设备商，便扮演着引领MiniLED迈向商转阶段的关键角色。

而来自新加坡的半导体封装设备厂商Kulicke & Soffa（K&S），便以先进的雷射转移技术切入MiniLED（以及Micro LED）巨量转移领域，并扮演整体解决方案（Total Solution）供应商角色，协助客户降低生产成本，加快量产脚步。

突破巨量转移瓶颈，K&S强化雷射转移技术

K&S执行副总裁张赞彬表示，消费性电子如平板、笔记本电脑等，会是未来MiniLED主要应用市场，相关产品会在这两、三年逐渐出现。

不过，张赞彬进一步说明，虽说MiniLED发展在近几年愈加成熟，许多挑战都能逐一克服，进而商品化；但当面临大量生产的时，巨量转移仍是主要的挑战。

张赞彬说，目前市场上许多业者是采用机械式取放（Pick & Place）概念的压印（Stamp）技术进行转移，因较为容易，用现有的设备就能满足。然而，虽然机械式取放的制程已经成熟到可以运用在量产上，但速度仍不够快，且转移时使用的耗材多，商品成本也会因而增加。

因此，MiniLED需要更快、更有效率的转移技术。为此，K&S决定采用雷射转移技术；而为进一步强化雷射转移技术，K&S也于2021年年初宣布收购美国科技公司Uniqarta。

据悉，Uniqarta的Laser-Enabled Advanced Placement（LEAP）技术以高精度、超快速的雷射转移置晶系统突破了传统取放贴装的技术瓶颈。以非接触方法大批量放置芯片，使转移速率变得更快，亦加速了K&S下一代高精度解决方案的开发，进而促进多功能、低成本显示技术被广泛采用。预计这种下一代LED转移方法将加速MiniLED背光的导入，同时也将推动Micro LED直显应用的发展。

张赞彬透露，转移仍是MiniLED量产的主要挑战。不过K&S的强项是技术能力和创新能力，因此希望能通过雷射转移技术，实现一秒1,000-10,000颗的转移速度，协助客户降低总体成本。目前在实验室已经成功实现此一目标，进入到产品验证阶段，预计这一两年可以完成。

转型服务整合商，串接产业上下游

不仅如此，K&S除了强化雷射转移技术外，也积极转型，成为Total solution供应商，扮演串接上下游桥梁的角色，以加速MiniLED、Micro LED产业发展。

张赞彬强调，现在K&S已经不再是纯卖设备的厂商，而是会跟客户（芯片商）一起合作。事实上，LED芯片的排列组合好坏与否，与转移速度息息相关；若是上游芯片商的排列组合不佳，在转移时就必须花很多时间在Sorting、挑选错误，如此一来转移速度就会变慢；但如果芯片在一开始就有好的排列组合，转移速度就可以加快。

张赞彬说，所以，要加快转移速度，与上游的密切合作是很重要的。Mini/Micro LED产业才刚开始发展，K&S的强项在于技术能力和创新，通过与上游客户进行共同开发（Joint Development Agreement, JDA），贡献自身的经验，让客户在开发的过程中能更快、更有效率。

张赞彬强调，的确，在一开始的时候K&S是一个单纯的设备商，就是客户要什么就做什么，但经过两三年的发展之后，在Mini/Micro LED 的技术研发上有了丰富的经验可以与客户分享。

换言之，K&S不再只是单纯设备供应商，纯粹拿订单、卖设备，接着装机后就拍拍手走人；K&S已成为了技术专家，能凭借丰富的经验提供客户一条龙解决方案，成为串接上下游产业链的桥梁，而这也是K&S独特的市场竞争优势，

“先把MiniLED做好，再进行Micro LED，毕竟Micro LED还有很多挑战待解决，像是转移、芯片大小、修复等。但MiniLED已经有解决方案，且进入商品验证阶段；待MiniLED有了明显的成果后，下一步就是发展Micro LED。”谈到未来布局规划时，张赞彬这么说。