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专访:提供整合服务、深耕雷射转移,K&S加速Mini LED商转脚步

字体变大  字体变小 发布日期:2022-11-22  浏览次数:1148
核心提示:Mini/Micro LED已成为显示器产业众所瞩目的前瞻技术,相关应用纷纷出炉;尤其是MiniLED,在苹果发布 MiniLED iPad Pro之后,市场
Mini/Micro LED已成为显示器产业众所瞩目的前瞻技术,相关应用纷纷出炉;尤其是MiniLED,在苹果发布 MiniLED iPad Pro之后,市场预期MiniLED普及速度将随之加快。


不过,MiniLED(还有Micro LED),目前要量产的主要挑战还是在转移部分。众所皆知,要处理如此大量的芯片,若采用原有技术跟设备,难以缩短时间和减少成本;因此,针对巨量转移技术推出解决方案的设备商,便扮演着引领MiniLED迈向商转阶段的关键角色。

而来自新加坡的半导体封装设备厂商Kulicke & Soffa(K&S),便以先进的雷射转移技术切入MiniLED(以及Micro LED)巨量转移领域,并扮演整体解决方案(Total Solution)供应商角色,协助客户降低生产成本,加快量产脚步。

突破巨量转移瓶颈,K&S强化雷射转移技术

K&S执行副总裁张赞彬表示,消费性电子如平板、笔记本电脑等,会是未来MiniLED主要应用市场,相关产品会在这两、三年逐渐出现。

不过,张赞彬进一步说明,虽说MiniLED发展在近几年愈加成熟,许多挑战都能逐一克服,进而商品化;但当面临大量生产的时,巨量转移仍是主要的挑战。

张赞彬说,目前市场上许多业者是采用机械式取放(Pick & Place)概念的压印(Stamp)技术进行转移,因较为容易,用现有的设备就能满足。然而,虽然机械式取放的制程已经成熟到可以运用在量产上,但速度仍不够快,且转移时使用的耗材多,商品成本也会因而增加。

因此,MiniLED需要更快、更有效率的转移技术。为此,K&S决定采用雷射转移技术;而为进一步强化雷射转移技术,K&S也于2021年年初宣布收购美国科技公司Uniqarta。

据悉,Uniqarta的Laser-Enabled Advanced Placement(LEAP)技术以高精度、超快速的雷射转移置晶系统突破了传统取放贴装的技术瓶颈。以非接触方法大批量放置芯片,使转移速率变得更快,亦加速了K&S下一代高精度解决方案的开发,进而促进多功能、低成本显示技术被广泛采用。预计这种下一代LED转移方法将加速MiniLED背光的导入,同时也将推动Micro LED直显应用的发展。

张赞彬透露,转移仍是MiniLED量产的主要挑战。不过K&S的强项是技术能力和创新能力,因此希望能通过雷射转移技术,实现一秒1,000-10,000颗的转移速度,协助客户降低总体成本。目前在实验室已经成功实现此一目标,进入到产品验证阶段,预计这一两年可以完成。

转型服务整合商,串接产业上下游

不仅如此,K&S除了强化雷射转移技术外,也积极转型,成为Total solution供应商,扮演串接上下游桥梁的角色,以加速MiniLED、Micro LED产业发展。

张赞彬强调,现在K&S已经不再是纯卖设备的厂商,而是会跟客户(芯片商)一起合作。事实上,LED芯片的排列组合好坏与否,与转移速度息息相关;若是上游芯片商的排列组合不佳,在转移时就必须花很多时间在Sorting、挑选错误,如此一来转移速度就会变慢;但如果芯片在一开始就有好的排列组合,转移速度就可以加快。

张赞彬说,所以,要加快转移速度,与上游的密切合作是很重要的。Mini/Micro LED产业才刚开始发展,K&S的强项在于技术能力和创新,通过与上游客户进行共同开发(Joint Development Agreement, JDA),贡献自身的经验,让客户在开发的过程中能更快、更有效率。

张赞彬强调,的确,在一开始的时候K&S是一个单纯的设备商,就是客户要什么就做什么,但经过两三年的发展之后,在Mini/Micro LED 的技术研发上有了丰富的经验可以与客户分享。

换言之,K&S不再只是单纯设备供应商,纯粹拿订单、卖设备,接着装机后就拍拍手走人;K&S已成为了技术专家,能凭借丰富的经验提供客户一条龙解决方案,成为串接上下游产业链的桥梁,而这也是K&S独特的市场竞争优势,

“先把MiniLED做好,再进行Micro LED,毕竟Micro LED还有很多挑战待解决,像是转移、芯片大小、修复等。但MiniLED已经有解决方案,且进入商品验证阶段;待MiniLED有了明显的成果后,下一步就是发展Micro LED。”谈到未来布局规划时,张赞彬这么说。

 
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