翰博高新10月18日公告，拟向不特定对象发行发行可转债募资不超过7.5亿元，用于年产900万套mini LED灯板等项目(一期)。

资料显示，翰博高新为半导体显示面板背光显示模组一站式综合方案提供商，产业布局涵盖背光显示模组的光学设计、导光板设计、精密模具设计等。

针对MiniLED背光源，公司具有从灯板电路设计、线路布局、信号处理、光机设计等全面开发技术能力。
 

本次可转债的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等；募集资金扣除发行费用后，用于年产900万套Mini LED灯板等项目（一期）项目投资，预计需投入金额7.5亿元。
 

翰博高新成立于2009年，总部位于安徽合肥，是液晶显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体，产品应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕等消费电子领域。经过多年的客户积累，公司与京东方、群创光电、华星光电、深天马、惠科等全球知名面板制造商建立合作关系，终端客户覆盖境内外知名消费电子企业和汽车生产企业。
 

翰博高新多年来积累了大量背光模组研发和生产经验，持续投资TFT背光源和OLED制造。根据项目最新进展，翰博高新在成都建设的OLED产线投产在即，CMM（OPEN-MASK）产品已向客户提供认证品，并实现小批量供货。另外，7月29日，翰博高新与华星光电签署T9 BLU Inhouse项目中标函。该项目一期规划5条面板产线，单线产能每月200K，首条产线有望于2023年7月31日前量产。
 

同时，翰博高新依托TFT同步规划Mini LED灯板的固晶打件、LCM模组全自动智能组装生产技术以及车载OCR的贴合工艺技术等。
 

值得一提的是，公司对Mini LED背光源具备光学设计、机构设计、电路设计能力，可提供完整的解决方案。2019年，公司开发出6.5吋车载Mini LED产品；2021年8月，15.6吋Mini LED背光显示模组进入可量产阶段。
 

2022年1至6月份，翰博高新的营业收入构成为：背光模组占比67.83%，背光显示模组零部件占比27.21%，其他业务占比4.96%。目前翰博高新已参与由深圳市照明与显示工程行业协会牵头编制的《Mini LED室内商用显示屏》团体标准，此标准与国内知名院校机构和行业龙头企业等共同编制。