晶圆代工与封测产能不足，加上水情吃紧恐导致供给更紧俏，义隆、盛群等微控制器（MCU）芯片商调高报价仍被客户追着跑。除了要再涨价之外，也传出要求「先收订金才能下单」，甚至暂停接新单！
义隆：MCU产品全面暂停接单
义隆董事长叶仪晧于2月23日在法说会上证实，由于MCU需求强劲，公司自2021年1月1日起正式调涨价格，近期也因考量公司产品规划，年后MCU产品全面暂停接单，累计价格涨幅至少1成起跳。因客户需求太强，仅一个多月就必须向客户说「抱歉，无法再接新单」。反映市场供需，义隆预期接下来还会再涨价。
义隆2021年共新增两家晶圆代工协力厂，包括台系、大陆系晶圆代工厂，新产能分别在第三季、第四季加入，其中，台系将用于生产指纹识别、LTDI等高压制程产品，大陆系则主要生产TDDI。
董事长叶仪晧指出，尽管义隆2021年取得产能较2020年提升20%，但仍无法满足所有客户，同时由于MCU并非公司主力产品，虽说可以竞争，但相比公司笔电产品，获利表现约在平均值，因此将产能挪去承接对公司获利表现较有利的产品。
盛群：4月1日起全面涨价15%
据工商时报报道，由于2022年的晶圆代工产能要等到2021年6月才会洽谈，为了控制风险，盛群因此对现在就要下2022年订单的客户，采取先收三成订金的策略，借此筛选确实的订单。
盛群总经理高国栋2月23日指出，公司以往库存水位大约在90至100天左右，目前降到只有约70多天，现在拿到订单有时会像热锅上的蚂蚁，会尽量满足，但也会挑单出货。客户对MCU需求相当强劲，整体订单已看至2022年，部分产品甚至停止接单。
为了进一步掌握订单状况，盛群提到，计划4月1日起全面涨价15%，该公司让客户在3月15日前，若还没投产而想取消订单，可免收5％手续费。如果后续有客户取消订单，届时排队已排到2022年的客户订单就可以往前挪。
尽管盛群向代工协力厂增加产能，今年取得的晶圆产能较去年增加17%，但仍无法满足客户需求，目前有多样产品停止接单，包括电动自行车充电器芯片、健康量测芯片等。盛群表示，现在交期已经很慢，例如下“超级急单”，以前产出只要一个月，现在可能要等两个月，而如果是一般排程的订单，2月下单，现阶段可能要到6月才能产出，加上要进行封测，出货时程都已是7、8月。
凌通：启动二次涨价，累计涨幅达10%
目前，MCU价格不断上扬，消息称MCU厂商凌通将二次涨价，累计涨幅达1成以上。对此，凌通证实表示，由于成本不断上扬，预计2、3月将向客户反映成本，各产品线涨幅、次数不一。
据悉，凌通2020年底针对部分产品价格调涨后，客户需求持续强劲，整体订单能见度直透上半年，加上晶圆代工、封测产能受车用芯片复苏排挤，加剧供需吃紧情况，为反映成本，凌通已启动二次价格调涨，供应链指出累计涨幅达1成起跳。
展望全年，凌通指出，目前由于客户需求强劲，取得产能仍无法满足全部客户需求，且客户、通路库存水位皆偏低，短期并无库存调整疑虑。
新唐：MCU涨价，国内MCU或跟进
近日，MCU大厂新唐召开法说会，针对近期同业频传涨价，总经理戴尚义首度证实，由于晶圆代工、封测端产能吃紧，为反映成本上扬，去年第四季起已陆续调涨MCU价格，并依据各产品线做调整，但强调“一定都是往上调”。
戴尚义也坦言，尽管2020年第四季需求强劲，但整体供应相当紧张，是很难过的一季，公司2021年已争取更多产能，预计一、二季度将缓步改善，不过，以在手订单来看，取得产能仍无法满足全数客户需求，将持续和客户沟通协调。
松翰：已对部分客户展开第二波调价
除了义隆、盛群、凌通、新唐在2021年采取第二次涨价，另一家微控制器厂松翰从2020年第4季起，就陆续对客户调涨报价，以反映晶圆代工与封测端成本上涨的情形。
据松翰相关人士透露，而且即使客户愿意下长单，目前松翰也不见得愿意全接，主要是后续价格可能还有波动，但有客户是想以现阶段的价格，先给第3季的订单。据了解，松翰已对部分客户展开第二波调价。
士兰微电子：3月1日起，调整分立器件价格
2月23日，士兰微电子发布调价函称，从2021年3月1日起，公司对部分分立器件产品价格进行调整（所有MS类产品、IGBT、SBD、FRD、功率对管等），具体调价幅度公司销售人员与客户沟通。
对于涨价的原因，士兰微电子表示，是“受原辅材料及封装价格上涨的影响导致相关产品的成本不断上升”。为了保证产品的供应，保持良好的业务关系，决定从3月1日起实行调价。据悉，这次调价距离士兰微电子上一轮调价实施时间间隔不足一个月。
对于上述涨价消息，士兰微电子董秘当日午间证实：“上述调价函属实，新的价格将从2021年3月1日出货开始计算”。
据悉，作为国内规模较大的IDM企业，士兰微电子拥有完善的6寸、8寸和12寸特色工艺晶圆产线，旗下的三大品类产品——电源与功率器件、MEMS传感器和LED芯片在国内市场具有较大影响力。
德普微电子：2月21日起调涨MOS产品
无独有偶，2月20日，深圳MOS厂商德普微电子也向客户发布了产品调价通知函表示，由于上游MOS原材料供应商再次大幅上调价格，导致供应再次持续紧张，为确保产品持续供应，经公司慎重研究决定，对涉及MOS产品型号做相应价格调整。该通知从2021年2月21号未交订单执行。
从去年第四季度开始，由晶圆供货紧张引发的多米诺骨牌效应正在半导体产业链愈演愈烈，已有包括深圳航顺、得一微电子、华润微、汇顶科技、意法半导体、Microchip、恩智浦等在内的半导体厂商纷纷发布了涨价函，涨价幅度平均在10%-20%之间。
从通知来看，涨价原因大同小异。主要原因是：1、上游原材料以及封装成本持续上涨；2、产能紧张、采购周期延长；3、产品成本大幅增加。故提升产品价格来分摊成本压力。
