2013年，我国半导体照明产业关键技术与国际水平差距进一步缩小，功率型白光LED产业化光效达140 lm/W(2012年为120 lm/W左右);具有自主知识产权的功率型硅基LED芯片产业化光效达到130 lm/W;国产48片-56片生产型MOVCD设备开始投入生产试用;我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。2013年我国芯片的国产化率达到75%，在中小功率应用方面已经具有较强的竞争优势，但是在路灯等大功率照明应用方面还是以进口芯片为主。  未来半导体照明仍有巨大创新空间。目前半导体照明技术仍处在高速发展阶段，未来200lm/W以上会采用哪种技术路线仍然没有确定。此外，玻璃衬底LED外延技术、免封装白光芯片技术、软板封装技术(COF)等新技术也在不断出现;LED产品仍未定型，LED产品规格接口、加速测试等技术也正在发展中;随着信息智能化的发展，LED光通信、可穿戴电子等超越照明的创新应用方向不断涌现。半导体照明技术作为第三代半导体材料的第一个突破口，也将带动第三代半导体材料在节能减排、信息技术和军事国防领域的发展。

图表中数据来源为TrendForce统计。据统计与预测2013年国内本土企业LED芯片产值为62亿元人民币，年增17%。2013年LED商业照明渗透率快速提升拉抬芯片产能利用率，但是由于LED芯片价格持续下降，导致产值的增速幅度不如产量，预计2014年将以相同成长幅度，推升产值达73亿元人民币。2013年上半年LED商业照明市场需求强劲，传统照明加快转型速度，中游封装厂商纷纷向下游照明整合，导致上半年中功率照明芯片一度出现断货现象。

以照明芯片为主的厂商产能利用率快速提升。德豪润达2012年LED芯片营收仅2.2亿元人民币，2013年将达3.5亿，成长5成以上；圆融光电2013年营收将实现翻倍的成长。三安光电、同方光电以及华磊光电，产能利用率均保持较高的水平。以显示屏芯片为主的厂商，纷纷加大照明芯片业务。华灿光电LED照明芯片营收占比逐渐加大，预计2013年底已达5成；士兰明芯新投产机台主要用来生产照明用芯片。在本土芯片企业崛起的情况下， 2013年国内前五大芯片厂商以占据65%以上的市场份额，台湾及国际厂商在我国的芯片市场份额持续缩小。

展望2014年， 在背光、LED显示屏领域增长放缓的情况下，LED照明仍是芯片厂商角逐的主要领域，整体LED照明产品出货数量达十多亿只，较2013年成长70%左右。技术方面，4寸外延生长技术被大多数芯片企业导入比例迅速拉高，除了除德豪润达100%采用以外，预计三安光电、华灿光电以及国星光电等占比也将达到三成以上；另外覆晶封装法（Flip Chip）也将受追捧，凭借自身优势在大功率照明及闪光灯领域被广泛使用。