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传统小间距遭遇瓶颈,GOB能否续命?

字体变大  字体变小 发布日期:2020-12-21  来源:LED屏显世界  浏览次数:5338
核心提示:随着GOB新材料的运用,比如新型高因子光学导热纳米填充材料的采用,GOB技术已经成熟,其在小间距市场大有可为。

近几年,随着小间距在业界被广泛认可,其应用市场需求越来越大,但因一些技术瓶颈严重制约了其发展进程,比如传统小间距防护性能低、像素点失效率高、点光源显示的先天性缺陷等问题一直无法解决,一旦出现磕碰或者振动现象,就容易造成灯珠脱落和失效问题,导致产品不能正常使用以及使用寿命大幅下降……

 

为了解决当下这些难题,GOB、AOB等防护技术应运而生,但是前期因为一些企业急功近利,技术也未完全成熟,所以并没有引起人足够注意。值得一提的是,随着GOB新材料的运用,比如新型高因子光学导热纳米填充材料的采用,GOB技术已经成熟,其在小间距市场大有可为。


 

普通LED模组与GOB 模组效果对比(图片来源于宇帮电子)

 

 

GOB是Glue on board的缩写,是为了解决LED灯防护问题的一种技术,采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装,形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能,同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应恶劣的环境,实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

 

据了解,GOB企业从2017年推出新品至今,技术已经成熟,短短两三年时间GOB技术发展相当快速。它能够适应各种应用环境,可以应用到小间距产品甚至Mini产品,因此拥有广阔的市场。相比当前大火的COB,GOB特点是可解决COB无法混灯、模块化严重、分光分色差、表面平整度差等问题。尤其在传统小间距领域,GOB模组可以跟COB技术媲美,有望在商显等领域大显身手。

 

GOB集成模组与传统非灌胶模组对比

 

通过GOB工艺处理,原来灯板表面呈现的颗粒状像素点已转变成整体平面灯板,实现了由点光源到面光源的转变,产品发光更加均匀,显示效果更为清澈通透,而且大幅提升了产品的可视角(水平与垂直均可达到近180度),有效消除摩尔纹,显著提高了产品对比度,降低炫光及刺目感,减轻视觉疲劳,并且对使用者的安全和健康作出有效保护。

 

 

GOB小间距产品

 

GOB既保留了SMD、COB的成熟技术,又解决了原有产品的瓶颈痛点问题,易于量产、品质稳定、价格合理,符合市场的需求并能快速应用到市场的各个领域。在2019年之前,GOB市场还未真正被开发,只有少数显示屏企业在做,但随着该技术的不断成熟,以及一些有先知先觉的企业在推广GOB小间距产品,现在被越来越多人看好。

 

伴随着LED小间距在商显市场发力,人屏互动成为基本诉求,传统小间距LED显示屏要满足触摸等需求,就必须在屏体表面处理方面作出改进。GOB技术因其平整度高等优点,对于进军商显市场的小间距产品来说,未来将是必不可少的。

 

 
关键词: GOB
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