法国显示器开发商Aledia率先推出了突破性的Micro LED显示器技术，今天宣布已制造出世界上第 一批在300mm（12“）硅晶圆上生产的Micro LED芯片。该公司在过去八年中在200mm（8“）硅晶片上开发了突破性技术，并将在200mm和300mm晶片上生产芯片。较大的晶圆可提供更好的经济收益，并且可与较小节点的电子产品（具有较高的成本效益）集成，而较小节点的电子产品仅在300mm硅晶圆上可用。Aledia于2012年从法国微电子和纳米技术研究机构CEA-Leti分离出来，Aledia和CEA-Leti联合团队在300mm晶圆上进行了研究。
Aledia首席执行官兼联合创始人Giorgio Anania表示，我们是世界上首个在大面积300mm硅晶圆上生产Micro LED，并且使这项技术具有巨大的潜在批量生产能力。更大的尺寸允许在单个300mm晶圆上制作60-100个智能手机显示屏，而使用目前行业标准的4英寸蓝宝石衬底大约可以制作4-6个显示屏。得益于Aledia独特的纳米线LED技术（3D LED，使用标准厚度（780μm）的硅晶片），可以用市面上现有的工艺和设备完成。
传统的平面二维Micro LED是通过将GaN晶体的平坦层沉积在直径为100-150mm（4-6英寸）的蓝宝石晶片上来生产的。Aledia的Micro LED技术在大面积硅（称为3D）上生长GaN纳米线（亚微米直径的GaN晶体）。这种3D纳米线技术不会在2D芯片上产生任何应力，这种应力会随着晶圆尺寸的增加而累积，因此可以使用超大型晶圆。此外，这种基于硅的技术还允许在传统的硅铸造厂中进行生产，而且产量极高。
CEA-Leti首席执行官Emmanuel指出，3D纳米线Micro LED有潜力渗透到大型显示器市场。今天，CEA-Leti在支持显示行业向micro-LED技术的过渡中非常活跃。
Aledia首席执行官Anania则表示，大面积硅片和微电子代工厂的使用是满足最终用户市场需求的大批量生产的途径，如果只有60英寸和更大尺寸的大屏幕电视过渡使用该技术，那么每年将需要2400万个300mm晶圆。
此外，Aledia的技术受到197个专利家族的保护，是法国申请专利的领先的初创公司。
